SEMI:2020 年展開之全球晶圓廠投資將達 500 億美元 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據 SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」預測,2020 年開始的新晶圓廠建設投資總額將達 500 億美元( 約新台幣1.56 兆元),較 2019 年增加約 120 億美元。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: SEMI , 半導體 , 微處理器 , 晶圓 , 晶圓代工 , 晶片 , 記憶體