加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 網通設備 line share follow us in feedly line share
加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings


高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。