台積電與 ARM 展示業界首款 7 奈米 Arm 核心 CoWoS 小晶片系統 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 09 月 26 日 19:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 高效能運算領域的領導廠商 ARM 與晶圓代工龍頭台積電 26 日共同宣布,發表業界首款採用台積電先進的 CoWoS 封裝解決方案,內建 ARM 多核心處理器,並獲得矽晶驗證的 7 奈米小晶片(Chiplet)系統。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: ARM , Chiplet , IC設計 , 半導體 , 台積電 , 晶圓代工