台積電強調技術自研發動侵權反擊,陸行之直指格芯將不會好過

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 01 日 10:40 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓 follow us in feedly


針對晶圓代工龍頭台積電在台灣時間 1 日針對競爭對手格芯(GlobalFoundries)發動 25 專利侵權訴訟一事,台積電聲明強調,多年來,台積電持續透過工程研發的努力開發技術,而非依賴第三方技術移轉,成功取決於不斷付出與努力,並維持半導體供應鏈之間的信任。前外資知名分析師陸行之也看好台積電的技術領先,發動專利侵權訴訟之後,將讓格芯「不會好過」。

台積電成立於 1987 年,開創專業積體電路製造服務的商業模式,專注生產客戶設計的晶片。當時整合元件製造商(IDMs)擁有成熟的技術及自主生產能力,而無晶圓廠僅占積體電路製造全部需求的一小部分。專業積體電路製造服務的商業模式促進了半導體無晶圓廠(fabless)產業的成長與蓬勃發展,2018 年營收約 1,080 億美元。

台積電之專業積體電路製造服務商業模式促成無晶圓廠產業,加速創新且嘉惠消費者專業積體電路製造服務商業模式促成無晶圓廠產業的興起,消彌了從事半導體製造的財務負擔,提供有效率的垂直專業分工,更容易取得創新製程,運用較低的成本生產更多樣化的產品且加速創新,同時專業積體電路製造服務廠商為傳統的整合元件製造商創造了附加的製造彈性。

現今許多大型的半導體公司都是無晶圓廠,包括博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm) 及賽靈思(Xilinx),而亞德諾半導體(Analog Devices)與德州儀器(Texas Instruments) 等公司也已經採行輕晶圓廠(fab-lite)策略。除了自有的晶圓廠,也與專業積體電路製造服務廠商合作進行生產。專業積體電路設計領導廠商與台積電之間的合作已協助將下一波的技術創新「人工智慧、物聯網、高效能運算及 5G」,帶給全世界的客戶及消費者。另外,台積電的商業模式也協助創造了大量高技能且高薪的美國工作機會。

做為領導的創新者,台積電面臨日與遽增的技術與經濟挑戰的同時,仍舊持續推動技術與摩爾定律向前演進。過去 5 年(2014~2018),台積電資本支出共約 500 億美元,2019 年可望超過 110 億美元。過去 5 年台積電研發費用超過 100 億美元,單 2018 年,台積電研發費用達 28 億 5,000 萬美元,用來擴展技術組合及延續技術的領先地位。台積電擁有卓越製造的優勢,能提供最佳的產品交期,具備符合客戶產能需求的靈活性,快速拉升產出的能力,維持優異良率且精準出貨。2018 年台積電就以 261 種製程技術,為 481 個客戶生產 1 萬 436 種不同產品。

台積電專注於技術發展與卓越製造產生豐碩成果,台積電於 2018 年領先業界量產 7 奈米技術,預計 2020 年開始量產 5 奈米技術。客戶正在各個領域以台積電創新技術的基礎上開發新產品,例如:行動裝置、高效能運算、5G、人工智慧、自駕車以及物聯網,全世界消費者皆能受惠。

多年來,台積電持續透過工程研發努力開發技術,而非依賴第三方技術移轉。由於製程技術日漸複雜,使得台積電自主開發專有技術的研發費用逐步攀升,這趨勢將會因為製程技術不斷向前及客戶需求不斷演進而持續。台積電的研發團隊成員已增加到約 6,000 人,研發成果受全球超過 37,000 項專利保護,包括超過 20,000 項美國專利,從 2016 年起台積電連續 3 年成為全美前十大發明專利權人。

此外,台積電設置了嚴謹的專案保護營業祕密與技術,以及來自客戶與其他授權台積電專業知識的公司技術,為了此專案,台積電在實體及資訊安全皆有龐大投資。

台積電商業模式的成功取決於不斷付出與努力,建立並維持半導體供應鏈之間的信任,台積電讓晶片設計者與客戶相信它們的矽智財在台積電受到充分的保護,進而共同攜手打造創新的產品。信任是台積電基因裡的主要特質,要能與許多最具規模及最創新的科技公司建立如此程度的信任感必須秉持台積創辦人張忠謀博士樹立公司對「誠信正直」的承諾。

格芯於 2019 年 8 月 26 日對台積電、數家台積電的客戶以及台積電客戶的客戶提出一系列侵權訴訟,台積電相信格芯的訴訟毫無根據,只是意圖透過侵權訴訟破壞台積電的業務,而非以技術在市場競爭。

針對格芯的訴訟,台積電將全力捍衛。台積電於 2019 年 9 月 30 日在美國、德國及新加坡三地對格芯及子公司提出多項法律訴訟,控告格芯侵犯台積電 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米以及 12 奈米等製程 25 項專利。台積電要求法院核發禁制令,禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品,亦對格芯非法使用台積電半導體技術與銷售侵權產品之行為尋求實質性的損害賠償。

訴訟中的 25 項台積電專利涉及多種技術,包括 FinFET 設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能,有爭議的專利僅占台積電廣泛專利組合的一小部分。

台積電已準備好迎戰,亦將成功捍衛公司的聲譽、龐大的投資、技術的創新與領先地位、公司的客戶以及全世界的消費者。台積電深具信心將會持續成功成為半導體製造首選,推動先進技術發展,並且協助客戶釋放創新,以進一步支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、高效能運算、自駕車以及全球其他產業的廣泛應用。

前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,格芯想在 IPO 前混水摸魚,技術差一截,竟然敢惹老大哥來送死,今天台積電加碼全力反擊,控告格芯侵犯 25 項於 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米、12 奈米使用的 FinFET、shallow trench isolation techniques、double pattering methods、advanced seal rings、gate structures、innovative contact etch stop layer designs 專利,並提出禁制生產及銷售令,絕對會讓格芯不好過。難得可看到台灣最強的公司打國際專利侵權官司,肯定是精彩好戲。

(首圖來源:科技新報攝)