台積電 5 奈米良率達到 50%,2020 年第 1 季量產月產能上看 8 萬片

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 28 日 11:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


根據台積電總裁魏哲家日前在法人說明會指出,台積電 5 奈米製程(N5)已進入風險試產階段,並有不錯的良率表現。對此,根據供應鏈的消息指出,目前已經進入風險試產階段的 5 奈米製程良率達 50%,且月產能可上看 8 萬片規模。先前已有消息指出,蘋果預計採用 5 奈米製程,並將在 2020 年推出 A14 處理器,台積電也完成送樣,將使 5 奈米製程成為台積電 2020 年重要的成長動能。

根據之前台積電說法,目前 5 奈米製程已完成研發,進入風險試產階段,最快量產時間將落在 2020 年第 1 季,較之前預訂的 2020 年中提前。良率方面,根據供應鏈消息表示,5 奈米良率已達 50%。由於客戶反應熱烈,台積電 5 奈米製程自 2019 下半年以來,連續上調產能規畫,自每月約 4.5 萬到 5 萬片,再到 7 萬片,未來甚至上看 8 萬片產能。

據台積電公佈數據分析,相較於首代 7 奈米(N7)製程,採用 Cortex A72 核心的全新 5 奈米製程晶片,將能提升 1.8 倍邏輯密度,運算速度提升 15%,或在相同邏輯密度下,降低功耗 30%。除此之外,台積電在 7 月又發表加強版 5 奈米+(N5P)製程,採用 FEOL 和 MOL 優化功能,以便在相同功率下使晶片運行速度較 N5 提高 7%,或在相同頻率下將功耗再降低 15%。未來,台積電的 5 奈米製程還將全面採用 EUV 技術,相比 7 奈米 EUV 只使用 4 層 EUV 光罩,5 奈米 EUV 的光罩層數將提升到 14~15 層,對 EUV 技術的利用更充分。

客戶方面,目前台積電前 5 大客戶為蘋果、海思、超微、比特大陸和賽靈思,都積極搶產能。蘋果及華為 5 奈米晶片已 Tape out 成功,預計 A14 及華為麒麟新處理器都會最先使用 5 奈米製程,高通預定驍龍 875 處理器也由三星轉回台積電的 5 奈米生產,但進度要比蘋果與華為晚。PC 處理器方面,AMD 也幾乎確定使用台積電 5 奈米於預計 2021 年首發的 Zen4 架構處理器。針對 5 奈米的詳細細節,台積電表示,將在 12 月初 IEDM 2019 大會公佈具體情況,屆時將可深入瞭解台積電在下一個先進製程發展的狀況。

(首圖來源:科技新報攝)