南韓科技巨頭三星電子（Samsung Electronics）10 月 31 日公布，今年投資金額達到 29 兆韓圜（約 248 億美元），與 2018 年大致持平，其中包括半導體部門共投資 23.3 兆韓圜（約 200 億美元）、顯示器部門投資 2.9 兆韓圜。三星表示，第四季的資本支出預計主要用於記憶體晶片的基礎設施。今年前三季，該公司累計投資金額為 16.8 兆韓圜，並計劃在第四季增加 12.2 兆韓圜的投資支出。
（Source：三星）
《BusinessKorea》11 月 1 日報導，三星積極投資其來有自，根據三星公布的最新財報，2019 年第三季半導體事業營業利潤為 3.05 兆韓圜，創 2016 年第二季以來新低，且近三年平均營業利潤率降至 20% 以下。競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）先前公布的獲利創 13 季新低，但該公司表示，2020 年將調降 DRAM 和 NAND Flash 產能，投資支出也將明顯減少。
（Source：三星）
三星表示，預估今年年底，第三代 10 奈米級製程 DRAM 將占全球產能約 80%，而第二代 10 奈米級（1y-nm）DRAM 將在 2020 年上半年成為主流。此外，添購極紫外光微影（Extreme Ultraviolet lithography、EUV）設備後，該公司將可按計畫開始量產第二代 10 奈米級產品，並穩定提高產能。
報導指出，市場看好 2020 年全球半導體需求將大幅上升，原因包括蘋果（Apple Inc.）將於 2020 年發表 5G iPhone，以及 5G 網路預計將在美國、日本等地進一步擴展。另外，英特爾（Intel）計劃在 2020 年下半年推出 Ice Lake 伺服器版 CPU，也將帶動雲端服務供應商對 DRAM 和 SSD 的需求。
《日經亞洲評論》10 月 30 日報導，消息人士向該報透露，蘋果正在動員供應商，準備明年開始生產旗下首款 5G iPhone，其中包括 3 款旗艦機型，並設下出貨量至少 8,000 萬支的銷售目標。消息人士稱，3 款 iPhone 將搭載高通（Qualcomm）新一代 Snapdragon X55 5G 基頻晶片，以及台積電先進 5 奈米製程生產的最新 A14 處理器。
10 月 31 日三星股價走勢持平，收 50,400 韓圜，今年以來累計上漲 30.23%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/DennisM2 CC BY 2.0）
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