歲末年終，2020 年來臨前值得布局的廠商，不可忽略半導體產業的影響性，當中又包含 5G、AI、去美化題材三大類型最受矚目，從手機、網通、真無線藍牙耳機（TWS）都是明年維持強勁成長力道的應用。因此台灣 IC 設計業明年營運這 10 檔表現可期，營運表現看優今年水準，像是 5G 題材的聯發科、聯詠、立積；TWS 供應鏈瑞昱、鈺太，以及 PC 產業義隆、祥碩；去美化浪潮推動電源產業，當中又以矽力-KY、昂寶-KY 站穩中國市場最具潛力；AI 趨勢下，設計服務廠商世芯-KY 也是市場關注焦點，明年開發案陸續發酵。
5G 手機明年爆量，台廠搶市占
市場預測，明年 5G 手機市場將正式進入蓬勃發展的元年，相較今年千萬支需求大幅增加，手機全球出貨量將來到 2 億支以上，甚至上看 3 億支大關，連帶使得台廠 5G 手機相關晶片廠營運看增。
聯發科近期推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片（SoC）「天璣 1000」，明年終端機種將正式亮相，第 2 顆 5G SoC 為中階產品，預計在明年第二季進入量產，其餘 5G 產品也在規劃與執行當中，顯見聯發科在 5G 市場布局扎實，更具野心。加上中國市場 5G 手機需求率先爆量，而耕耘許久的聯發科市占率可望提升。加上更與英特爾（Intel）攜手，5G 數據機晶片（Modem）導入個人電腦市場中，從手機跨到筆電領域，增加中長期營運動能。
同樣在手機產業站得穩的還有驅動 IC 大廠聯詠，受惠於 TDDI、AMOLED 驅動晶片出貨帶旺營運，加上 TV 市占率緩步提升，明年市場同樣看好 5G 高階機種多數將採用 AMOLED 面板，連帶聯詠 AMOLED 驅動晶片的出貨量有望明顯提升，也將為明年最具成長力道的產品之一。
TWS 價格逐漸低，明年總量爆發
談到現在電子產業夯什麼，TWS 絕對是不能小看的熱門話題，最新研調機構甚至認為，明年全球出貨量將達 2.3 億副，比今年增加 9 成以上，主要受到市場終端價格陸續下降，從品牌端走到白牌市場，甚至電商也出現幾百元的方案，讓使用者換耳機的意願大幅提升。
網通晶片大廠瑞昱，除了網通、TV 產品出貨帶旺之外，外界也持續看好瑞昱 TWS 產品，公司持續追求產品差異性，提高附加價值與功能，鎖定中高階歐美品牌客戶，穩定獲利表現，且隨著蘋果推出第 2 代的 AirPods，強調降噪功能，瑞昱同樣具有 ANC 主動降噪功能產品，同步掌握技術趨勢與客戶訂單。
微機電（MEMS）麥克風廠商鈺太，除了筆電市場的持續耕耘，TWS 也帶動 MEMS 麥克風的需求，目前市場上 TWS 多採用 A-MIC（類比型麥克風），較具價格優勢，僅有高階品牌採用 D-MIC （數位型麥克風），在降噪功能需求提升的趨勢之下，有機會增加 A-MIC 使用量，單耳將從現在1 顆增至 3 顆。就鈺太來說，明年整體 MEMS 麥克風出貨量，有機會來到 2.3 億顆左右的水準，優於今年 2.1 億顆。
PC 產業各憑本事，技術與客戶是成長關鍵
儘管 PC、NB 市場要有明顯的成長爆發較為困難，但也是有台廠持續耕耘，無論是在技術上的再升級，或是增加新客戶、新訂單，都是值得關注的焦點。
觸控晶片廠商義隆，在觸控螢幕、觸控板上持續深耕，甚至將 AI 技術放到晶片設計當中，提升辨識率與整體效能，因此觸控產品市占率持續提升，加上明年上半年美系客戶再推新款搶攻市場，有助於提升整體出貨量；除此之外，義隆也在指紋辨識產品上發展高單價產品，晶片上辨識（Match on chip）方案，該方案為 5 美元起跳，優於傳統 1 美元的方案。明年也將在客戶端新機種放量之後，再帶動新的營運動能。
高速傳輸晶片廠祥碩，受到數據量大幅提升的市場需求之下，連帶使得高速傳輸需求提升，而祥碩與代工客戶 AMD 關係緊密，AMD 近年市占率逐步提升的情態之下，也有助於祥碩明年再增動能，加上祥碩自有產品也持續推出新產品搶市，像是 PICE Gen4、USB 2.0 等產品，也有機會在去美化的浪潮之下，搶下中國客戶訂單。
受惠去美化浪潮，明年陸續發酵
談到去美化，不得不提電源管理晶片，過去系統廠受限於產品安全、驗證期等問題，不願意更換電源管理晶片的供應商，多被歐美大廠把持，但在貿易戰之後，中國去美化浪潮浮上檯面，系統廠將大門打開，讓台廠進門試試水溫，有機會取代外商奪市占。根據業內人士透露，通常電源管理晶片的新開發案時間大約半年到一年半，也就是說，將陸續在明後年開始發酵，營運感受到去美化的暖風。
特別是長期耕耘中國市場的矽力-KY、昂寶-KY 為主要受惠廠商，過去直接與當地客戶接觸，較深入了解客戶需求，加上公司產品應用面多元，從消費性電子產品到工業用、車用等市場，為產業當中最具潛力的廠商。
除了電源管理晶片之外，網通產品也是去美化之下關鍵產品之一，當中又以射頻晶片廠商立積為主要受惠廠商，中國客戶過去多採用美系產品，但今年開始將不少訂單流入立積，盼分散貿易戰帶來的產業風險，也使得立積營運明顯跳增，注入活水。明年而言，立積同樣掌握中國客戶不少訂單，市場看好三大動能，包含網通產品 802.11ac FEM 持續出貨外，802.11ax FEM 也有望開始小量出貨，加上手機 FEM、小型基地台（Small Cell）PA 皆有機會開始逐步量產貢獻，加上台廠代工產能陸續開出下，有助立積出貨狀況更加暢旺，營運表現具有潛力。
AI 大趨勢不能放，設計服務商搶先嘗
過去 AI 運算倚賴雲端，將資料傳到雲端進行運算，再將處理好的資料傳回裝置，但 5G 時代之後，邊緣運算市場變得更大、更重要，也就是在終端裝置就能直接進行運算，這塊大餅也上台廠躍躍欲試，包含 MCU、SoC 等廠商都極力發展 AI 技術。而 AI 趨勢之下，也讓台灣晶片設計服務廠商世芯-KY 搶先嘗到甜蜜滋味。
世芯-KY 今年在中國、北美 NRE（設計服務）接案狀況佳，特別是在 AI、HPC 的 業務強勁，明年客戶陸續進入大量量產，因此ASIC（客製化晶片）營收將有年增 3 成以上的表現，而 NRE 也同樣受惠 AI 趨勢，以及 7 奈米成為主流，因此成長力道佳，整體而言，營收獲利表現有望優於今年。
整體而言，今年市場多少受到貿易戰因素影響需求，也連帶壓抑了半導體產業的成長，但市場看好，明年全球半導體景氣將恢復成長力道，台灣廠商當然也不能缺席，掌握 5G、AI、去美化的廠商，有機會率先喜迎春風。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
