因應記憶體市場復甦,各廠商積極擴產至 2021年創產能歷史新高 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 12 月 23 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit 根據市場調查研究機構《IC Insights》的預測,預計自 2020 年開始,全球半導體企業將開始進行擴產,新增生產設備及產線之後,2021 年半導體產業新增的產能可望創下歷史新高。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3D-NAND Flash , SK海力士 , 三星 , 半導體 , 華虹半導體 , 記憶體 , 長江存儲