華爾街日報:晶片股帶旺,台股重現 30 年前榮光

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 24 日 10:45 | 分類 晶片 , 財經 line share follow us in feedly line share
華爾街日報:晶片股帶旺,台股重現 30 年前榮光


台股收復 12,000 點關卡後,歷史高點近在眼前。華爾街日報分析,美中科技競爭有利台灣半導體業,投資人看好前景,激勵晶片股領軍上攻,是台股重現 30 年前榮光的關鍵。

台股 23 日(台灣時間)拉尾盤,發行量加權股價指數終場上漲 63.15 點,漲幅 0.53%,收在 12,022.23 點。台股年初以來漲幅接近 24%,離 1990 年創下的歷史高點只差 4%,這篇報導以「回到未來」(Back to the Future)形容台股今年表現。

報導指出,台灣 1990 年資產泡沫破裂,台股攻上歷史高點後 8 個月內一口氣崩跌 80%。這回台股可能更有韌性,但投資人樂觀心理大多已反映在盤勢上,意味上漲空間恐受限。

台股今年表現強勢,占指數權重逾半的科技股厥功至偉。

其中,占台股加權指數權重近四分之一的台積電今年股價大漲 48%,聯發科股價也接近翻倍,可說是點燃台股凌厲漲勢的雙雄。

報導分析,半導體業景氣冷熱分明,投資人似乎看好這項產業將擺脫今年委靡局面。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS),明年全球半導體銷售額預計成長 5.9%,走出今年衰退 12.8% 的陰影。

投資人看好半導體業前景並非毫無來由。iPhone 銷售情況優於預期,在中國消費市場帶動下,5G 智慧型手機需求可能在明年加溫,就連今年大跌的記憶體晶片價格也或許會回穩。在此情況下,全球晶圓代工龍頭台積電勢必會獲益,替蘋果公司(Apple)組裝 iPhone 的鴻海也將受惠。

報導提到,美中貿易戰未解,兩國科技競爭白熱化,中國廠商嘗試減少依賴美國零組件,可能為台灣廠商提供額外動能。

舉例而言,中國電信設備大廠華為可能要求旗下的海思半導體設計更多自主晶片,委託台積電或其他台灣晶圓代工廠製造,與高通(Qualcomm)爭奪 5G 智慧型手機整合晶片市場的聯發科也可能接到更多訂單。

不過,報導寫道,台股利多已反映差不多。根據標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence),明年台積電與聯發科獲利預估分別成長 25%、40%。但台股預估本益比已突破 17 倍,為至少 10 年來最高水準,投資人可能會想獲利了結、入袋為安。

(作者:尹俊傑;首圖來源:shutterstock)

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