Q1 全球半導體銷售值逆勢年增 4.5%，ASP 增 9.2%

雖有武漢肺炎疫情影響，不過半導體產業仍逆勢成長，根據 WSTS 統計，今年首季全球半導體市場銷售值達 1,046 億美元，雖較上季下滑 3.6%，但較 2019 年同期成長 4.5%；半導體元件銷售量達 2,240 億顆，季減 5.5%，年減 2.1%；ASP 為 0.467 美元，季增 2%，年增 9.2%。

以區域別來看，第一季美國半導體市場銷售值達 221 億美元，季減 2.1%，年增 21.8%；日本半導體市場銷售值 86 億美元，季減 5.6%，年增 1%；歐洲半導體市場銷售值 102 億美元，季增 5.7%，年減 1.1%；亞洲區半導體市場銷售值 636 億美元，季減 5.2%，年增 4.5%；其中，中國市場為 346 億美元，季減 9.8%，年增 4.5%。

另外，根據工研院產科國際所統計，台灣第一季 IC 產業（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）產值達 7,238 億元，季減 4%，年增 28.3%，年成長幅度高於全球其他市場；其中，IC 製造業產值最高，達 4,193 億元，季減 1.6%，年增 36.6%，當中以晶圓代工產值最高，達 3,786 億元，季減 1.7%，年增 39%；記憶體與其他製造產值 407 億元，季減 1.2%、年增 18%。而 IC 設計業產值 1,745 億元，季減 7.7%，年增 18.1%； IC 封裝業為 895 億元，季減 7.3%，年增 18.9%；IC 測試業 405 億元季減 4.7%，年增 18.1%。

工研院產科國際所也預估，今年台灣 IC 產業產值 28,109 億元，年成長 5.5%；其中，IC 設計業產值 7,223 億元，年增 4.3%；IC 製造業為 15,790 億元，年增 7.3%，當中晶圓代工為 14,348 億元，年增 9.3%，記憶體與其他製造為 1,442 億元，年減 9.6%；IC 封裝業為 3,520 億元，年增 1.6%；IC 測試業為 1,576 億元，年增 2.1%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）