中國持續推動科技股上市募資,寒武紀確定科創板掛牌

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 08 日 10:40 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


在美中貿易衝突升溫,美國陸續祭出對中國科技業的各項制裁,使得中國加速推動相關科技產業 IPO 募資,以進一步提升其技術與業務發展上的資金奧援。因此,隨著中國最大晶圓代工廠中芯國際確定在科創版掛牌交易之後,日前中國系智財權公司寒武紀也發表了首次公開發行股票,並確定在科創板上市發行的公告。其中,本次的發行價格為每股 64.39 人民幣,發行規模為 25.82 億人民幣,投資者將可在 8 日進行線上和實體進行申購。

公告指出,寒武紀此次發行初始戰略配售數量 802 萬股,占此次發行規模的 20%。發行最終戰略配售數量為 710.45 萬股,約占發行總數量 17.72%,初始戰略配售與最終戰略配售股數的差額 91.55 萬股將回撥至線下發行。寒武紀戰略投資者獲配金額(不含佣金)總計 4.57 億人民幣。另外,本次發行剔除無效報價和最高報價後,剩餘報價擬申購總量為 3,405,910 萬股,整體申購倍數為回撥前網下初始發行規模的 1,327.12 倍。

事實上,中國證監會已於 6 月按法定程序,同意寒武紀科於科創板首次公開發行股票。另外,包括聯想北京、美的控股、OPPO 移動均參與本次寒武紀 IPO 的戰略配售,分別獲配 8,000 萬元、2 億元、1 億元的數量,而中信證券投資有限公司做為保薦機構相關子公司也參與跟投。

而根據公開資料顯示,寒武紀的主營業務是應用於各類雲端伺服器、邊緣計算設備、終端設備中人工智慧晶片核心 IP 的研發、設計和銷售,為客戶提供豐富的晶片產品與系統軟體解決方案。公司的主要產品包括終端智慧處理器的 IP、雲端智慧晶片及加速卡、邊緣智慧晶片及加速卡等產品,以及與上述產品配套的基礎系統軟體平台。

另外,寒武紀在之前的募資公開說明說中表示,其募集資金將用於新一代雲端訓練晶片及系統、雲端推理晶片及系統、邊緣端人工智慧晶片及系統等項目的發展以及補充流動資金。值得一提的是,有媒體導指出,寒武紀在 2017 年、2018 年和 2019 年,公司研發費用分別為 2,986.19 萬人民幣、24,011.18 萬人民幣和 54,304.54 萬人民幣。不過,現階段公司尚未獲利,而且未來幾年還將繼續較大規模的研發投資的情況下,使得上市後的一段時間內還可能繼續’當前未獲利的情況。

(首圖來源:寒武紀)