半導體前景不淡，精選 3 檔低調績優股

儘管美中科技冷戰持續升級，為全球產業增添不確定性，不過，隨著 5G、HPC 等新應用持續開枝散葉，國際研調機構多預期，半導體產業前景與需求並未鬆動，今、明兩年皆可維持成長動能；而台灣在全球供應鏈中扮演舉足輕重的角色，可望坐穩趨勢列車之上。

再加上，金管會將於 2021 年推動造市制度，半導體相關供應鏈中不乏「低調」績優股有機會入選。本篇主要以週轉率轉低於七成，以及近 3 年 EPS 超過 2 元為基準，挑出 3 檔近 3 年配息率在六成以上，且未來擁有成長契機的公司，包括中砂、超豐、順德等。

中砂：半導體事業成長可期，砂輪事業待觀察

中砂成立於 1964 年，早期產品以應用於石材加工的傳統砂輪為主，後發展鑽石碟、再生晶圓等高階技術，進一步切入半導體產業領域，更成功打入美系記憶體大廠、晶圓代工龍頭供應鏈。目前半導體相關（晶圓事業部、鑽石碟事業）占公司營收比重高達 7~8 成。

隨半導體大客戶擴大投資，中砂也同步擴充再生晶圓產能以回應需求。位於竹南的再生晶圓新廠已順利進入量產，新增了約 9 萬片的月產能，目前總產能大約 27 萬片 / 月，且因台系大客戶需求強勁，整體產能利用率維持在高檔水位。法人則預期，該廠最快第四季就可以獲利。

鑽石碟部分，公司研發的高規格鑽石碟新品，採用高分子樹脂製造，可去除金屬材質的電性干擾，且研磨效率及穩定性佳，也順利切入 3 奈米供應鏈，及通過美系記憶體客戶驗證。據了解，公司計劃在樹林廠擴增鑽石碟產能，預計將較目前增加一倍。

法人預期，今年疫情重創全球景氣，由於砂輪業務與製造業連動性高，難免有壓力。不過，受惠於半導體客戶的強勁需求，加上新產能到位，今年營收、獲利仍可繳出優於去年成績，且隨疫情逆風逐漸散去，2021年成長動能值得期待，有機會挑戰賺半個股本。

超豐：轉單、遠距商機，今年業績飛揚

邏輯 IC 封測廠超豐今年以來業績表現亮眼，累計 1~7 月營收達 80.94 億元，年增 23.31%，創同新高，除受惠於疫情所帶來的新趨勢，帶動 PC、NB 等相關晶片封測需求增溫外，公司也因邊境封鎖、貿易戰加劇等因素而獲得不少轉單機會。

超豐最大優勢來自於齊全的封裝產品線，從傳統打線封裝（legacy packaging），到 QFN（四方平面無引腳封裝）、QFP（扁平式封裝），甚至是高階晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）一併俱全，以一站式服務留住客戶。也因產品多元、產能充裕，可同時滿足美中客戶需求，不論是去美化、去中化皆可沾光。

法人預期，受惠於返校需求以及遊戲機新品拉貨潮，超豐 8 月營收有機會優於 7 月，並蓄勢挑戰單月新高，第三季營收創高同樣可期，全年營收有望繳出雙位數成長佳績，EPS 有機會重返 4 元以上水準。

順德：基期低，2021 年隨車市起飛

順德以文具起家，後轉型為導線架大廠，目前是全球最大的功率導線架廠，客戶群包括 Infineon 英飛凌、STM（意法半導體）、Vishay（威世）、恩智浦（NXP）等 IDM（整合元件廠），並間接供貨特斯拉、雙 B 等歐美系汽車大廠；以 2020 年上半年來看，車用占公司營收比重約三成多。

受到車市疲弱及疫情的影響，順德今年營運壓力不小，今年 1~7 月營收較去年同期衰退 12.14%。公司表示，最壞的情況差不多已經過去，預期車用需求有望於第四季回升，加上近百個新開發案持續進行中，對於 2021 年車市復甦所帶來的機會仍具有信心。

法人預期，順德第四季有望回升、達今年高點，惟整體全年業績恐不如去年，EPS 將面臨 2 元保衛戰。不過，電動車、自駕車趨勢明確，市場也看好相關商機將於 2021 年開始發酵，料將帶動車用半導體含量持續看升，公司在車用導線架領域擁有高市占，且基期偏低，2021 年成長力道可期。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）