三星宣布推出 2 代 HBM2 顯示記憶體,比前一代整體效能提高 50%

作者 | 發布日期 2018 年 01 月 11 日 17:40 | 分類 Samsung , 記憶體 , 零組件 follow us in feedly

南韓科技大廠三星 11 日宣布,已經開始量產目前市場資料傳輸速度最快的第 2 代 8GB 高頻寬顯示記憶體(HBM2)。該款稱之為 Aquabolt 第 2 代高頻寬顯示記憶體,是目前首款可提供每接腳 2.4Gbps 資料傳輸速度的 HBM2 產品。




根據三星的介紹,新推出的 Aquabolt 提供最高等級的 DRAM 性能,具 1.2V 電壓下每個接腳 2.4Gbps 傳輸速度,這性能相較前一代 8GB HBM2 封裝,每個封裝的性能提升近 50%。三星第一代 8GB HBM2 接腳速度是分別在電壓 1.2V 及電壓 1.35V 情況下,有 1.6Gbps 和 2.0Gbps 的傳輸速度。

三星強調,第 2 代單個 8GB HBM2 封裝將提供每秒 307GBps 資料頻寬,比提供 32GBps 頻寬的 8Gb GDDR5 記憶體資料傳輸速度快 9.6 倍。而且,系統的 4 個新 HBM2 封裝將達成每秒 1.2TBps 頻寬,與使用 1.6Gbps HBM2 的系統相比,將使總體系統性能提高多達 50%。

據了解,Aquabolt 中採用三星以 TSV 設計和熱控制有關的新技術。一個 8GB HBM2 封裝是由 8 個 8Gb HBM2 記憶體組成,每個記憶體使用 5,000 多個矽穿孔進行垂直互連。雖然使用如此多 TSV 可能會導致並行偏移,但三星目前成功將偏移降至最低,並顯著增強了記憶體性能。

最後,三星還增強了 HBM2 記憶體之間的熱凸點數量,這使每個封裝的熱控制能力更強。新的 HBM2 底部還有一個附加保護層,用以增加封裝的整體物理強度。三星表示,目前將和其他合作夥伴以最快的速度供應 Aquabolt 給市場。

(首圖來源:三星)