高通驍龍 855 處理器已進入大量生產階段,預計年底正式發表

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 30 日 18:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


全球旗艦款手機多半採用高通驍龍 845 處理器的情況下,下一代高通高階處理器發展狀況如何,格外引人矚目,但驍龍 855 的資料,目前可說少之又少,難以一窺真面目。如今有外媒表示,驍龍 855 處理器令人驚訝的是已進入量產階段,且預計 2019 年多數旗艦型智慧手機都將搭載。

根據外媒表示,有知情人士爆料,高通已開始大規模量產高通驍龍 855 處理器。也就是說這款處理器已完成設計和流片階段,最快應在 2018 年秋天供貨給手機廠商測試。知情人士也表示,由於之前其他處理器平台的消息洩露太多,高通這次保密工作十分嚴格,目前產品相關細節都沒有任何消息。

由於 2019 年相關 5G 發展將進入測試階段,預計 2020 年正式商轉,市場普遍關注的是,預計 2019 年大量使用的驍龍 855 處理器會不會搭載 5G 功能。

雖然高通保密到家,還無法知道驍龍 855 的正式規格,但根據 2018 年 2 月高通發出的消息,說明高通已與全球 19 個手機製造商及 18 個電信營運商達成合作關係,計劃 2019 年導入驍龍 X50 的 5G 基頻晶片,推出符合 5G 標準的產品,驍龍 855 處理器極有可能導入 5G 通訊功能。

按照以往規律,三星 2019 年即將推出的旗艦 Galaxy S10 / S10 Plus 智慧手機,預計是搭載高通驍龍 855 處理器的第一批產品,之後陸續普及其他廠商產品。以目前預估,高通會在 2018 年冬季正式發表驍龍 855 處理器,將是 2019 年高通最受關注的產品之一。

(首圖來源:高通