聯發科全方位布局 5G 終端,T750 5G 無線平台晶片搶攻 FWA 市場 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit IC 設計大廠聯發科於 3 日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,將用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備上,為家庭、企業及行動用戶 5G 網路接取的最後一哩路帶來卓越的高速體驗,也象徵聯發科 5G 布局成功從手機跨足到其他領域。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G , 半導體 , 網通設備 , 聯發科