台積電與三星的 GAA 製程技術之爭,由製程延伸到專利

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 19 日 16:45 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
台積電與三星的 GAA 製程技術之爭,由製程延伸到專利


日前晶圓代工廠南韓三星宣布,3 奈米閘極全環電晶體(Gate-all-around,GAA)製程成功流片,晶圓代工龍頭台積電也預計 2 奈米採用 GAA 製程技術,現在兩家全球製程最先進的晶圓代工廠,不僅要比技術力,還將把競爭範圍擴及專利。