AI 需求旺，晶片設備商 TEL 上修財測、調高 WFE 預估

AI 需求旺，日本半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（TEL）上修年度財測預估、純益將創下歷史新高紀錄，且因 AI 伺服器投資旺盛，TEL 調高今年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備，WFE、Wafer Fab Equipment）市場預估。另外，上季（4-6月）中國市場占TEL整體營收比重高達49.9%。

TEL 8日於日股盤後發布新聞稿宣布，在評估最新的客戶設備投資動向以及業績動向後，決將今年度（2024年4月-2025年3月）合併營收目標自原先（5月時）預估的2.2兆日圓上修至2.3兆日圓、將年增25.6%，合併營益目標自5,820億日圓上修至6,270億日圓、將年增37.4%，合併純益目標也自原先預估的4,450億日圓上修至4,780億日圓、將年增31.3%，純益將創下歷史新高紀錄。

日媒報導，關於AI用晶片設備需求，TEL常務執行董事川本弘表示，「客戶訂單非常強勁」。以美國為首、全球經濟雖出現放緩疑慮，不過川本弘指出，「晶片製造設備市場未看到有任何重大疑慮的跡象」。

TEL指出，因AI伺服器的投資旺盛，因此2024年全球WFE市場規模自原先預估的「1,000億美元左右（年增5%）」上修至「超過1,000億美元」，且因AI伺服器將持續成長、加上PC/智慧手機搭載AI的比重預估將揚升，因此期待2025年WFE市場將出現2位數（10%以上）增幅（和2024年相比）。目前WFE市場規模歷史最高紀錄為2022年的約1,000億美元。

TEL同時公布上季（2024年4-6月）財報：合併營收較去年同期大增41.7%至5,550億日圓、合併營益暴增101.1%至1,657億日圓、合併純益暴增96.2%至1,261億日圓。

（Source：TEL，下同）

就區域別銷售情況來看，上季TEL於日本市場的營收較去年同期大增31%至385億日圓、占整體營收比重為7.0%（去年同期為7.5%）；北美市場營收暴增96%至590億日圓、占整體比重10.6%（去年同期為7.7%）；歐洲市場營收大減45%至155億日圓、占比為2.8%（去年同期為7.2%)；韓國市場營收減少12%至678億日圓、占比12.2%（去年同期為19.6%）；台灣市場營收大增25%至800億日圓、占比為14.4%（去年同期為16.3%）；中國市場營收暴增80%至2,770億日圓、占比高達49.9%（去年同期為39.3%）；東南亞及其他市場營收暴增85%至170億日圓、占比為3.1%（去年同期為2.4%）。