大同打入跌停 9.5 萬張委賣排隊！華映案遭中國法院判賠 131 億元 |
作者
姚 惠茹|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:36 |
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Yearly Archives: 2025
JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。
川普政府放寬監管、銀行股強勢 美銀創高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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川普政府醞釀放寬對銀行業的監管，帶動銀行股走高，美國銀行（Bank of America）股價 12 日寫下歷史新高，花旗（Citi）股價也上揚。 繼續閱讀..
《動物方城市 2》票房破 10 億美元 今年僅 3 片達標 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:15 |
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近年影音串流平台興起，大幅改變民眾觀影習慣，全球電影產業面臨票房銳減的困局。根據最新統計，2025 年僅有三部電影票房突破 10 億美元，比起疫情前（2019 年）多達九部片破 10 億美元的水準，表現差強人意。 繼續閱讀..
帕克探測器揭密日冕邊界，發現太陽物質竟會「倒流」 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:00 |
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美國國家航空暨太空總署（NASA）的帕克太陽探測器（Parker Solar Probe）於 2024 年 12 月 24 日達到其軌道上最接近太陽的點，這一點被稱為「近日點」（perihelion），距離太陽表面約 380 萬英里（約 6.1 百萬公里）。這次飛越是該探測器最新的任務，旨在深入研究太陽的外層大氣──日冕（corona）。 繼續閱讀..
量子計算新突破：微型聲光相位調製器尺寸僅頭髮百分之一 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 11:40 |
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語言天賦不再是人類專屬？新研究揭示 LLM 具備驚人的規則推斷力 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 11:30 |
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語言長期被視為人類的核心認知能力之一；最新由加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）領導的研究顯示，某些先進的大型語言模型（LLMs）在受控語言學測試中能達到或接近人類專家的分析水準。主導這項研究的語言學家加斯珀·貝古什（Gašper Beguš）及其團隊對多個主流大型語言模型進行測試，包括 OpenAI 的 ChatGPT 和 Meta 的 Llama 3.1。 繼續閱讀..
每年千萬筆 CT 圖像變醫療寶庫，AI 找到壓力對身體影響的客觀測量方式 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 11:10 |
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在一項最新研究中，約翰霍普金斯大學的研究人員利用深度學習人工智慧模型，成功地在常規胸部 CT 掃描中發現了慢性壓力的首個影像生物標記，稱為腎上腺體積指數（Adrenal Volume Index，AVI）。這項研究的結果將於 12 月在北美放射學會年會上發表。
不採 iPhone 晶片，傳蘋果智慧眼鏡改用 Apple Watch 處理器拚續航 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2025 年 12 月 15 日 11:10 |
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外界普遍認為，續航力將是蘋果智慧眼鏡能否成功的關鍵門檻。最新供應鏈與產業消息指出，蘋果可能不會為首款智慧眼鏡採用 iPhone 等級的 A 系列晶片，而是轉向 Apple Watch 所使用的 SiP（System-in-Package）處理器，藉此在體積與功耗受限的前提下，兼顧功能完整性與實際使用時間。
AI 不只搶工作也創造工作，盤點 4 大新興職位與必備技能 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 10:50 |
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隨著人工智慧（AI）技術的迅速發展，未來的工作市場將出現許多新職位，這些職位在幾年前尚不存在。根據最新的報導和行業分析，以下是四個可能出現的新職位，以及它們的需求原因、核心任務和所需技能。 繼續閱讀..
美國首顆單片式 3D 晶片問世：商業晶圓廠實測突破，能效預估提升千倍 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 15 日 10:40 |
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在美國 SkyWater Technology 的商業晶圓廠，史丹佛大學、卡內基美隆大學、賓夕法尼亞大學和麻省理工學院的工程師團隊，成功製造出首個單片式 3D 積體電路，可能為未來設備帶來高達 1,000 倍能效提升（速度與效率綜合指標）。原型晶片由團隊共同開發，卡內基美隆大學助理教授 Tathagata Srimani 領導 CNFET（奈米碳管場效電晶體）與 RRAM（電阻式 RAM）技術整合。
