Category Archives: 財經

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台積電 Q2 營收創單季新高,7/16 將召開法說會

作者 |發布日期 2014 年 07 月 11 日 8:08 |
分類 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電(TSMC)公布,2014 年 6 月合併營收為 603.44 億元,較 5 月微幅下滑 0.7%,較去年同期增加 11.7%;第 2 季合併營收達 1,830.2 億元,創下單季歷史新高、季增 23.5%,並達到公司預測第 2 季合併營收 1,800 億元-1,830 億元的高標水準;累計上半年合併營收 3,312.36 億元,年增 14.8%。 繼續閱讀..

無人機功能多多,警察、農夫、圖資業都需要它

作者 |發布日期 2014 年 07 月 10 日 8:11 |
分類 尖端科技 , 機器人 , 財經

美國加州無人機製造商 AeroVironment Inc. 於美國股市 8 日盤後公佈優於預期的財報。無人機市場真的要開始起飛了嗎?AeroVironment 無人機(註:正式名稱為無人飛行系統;UAS)部門 2014 會計年度第 4 季(2014 年 2-4 月)毛利率達 42%、高於一年前的 37%;營收年增 42% 至 6,002.9 萬美元。 繼續閱讀..

阿里巴巴 8 月 8 日正式掛牌,市值可望直逼 Google

作者 |發布日期 2014 年 07 月 09 日 13:01 |
分類 中國觀察 , 網路 , 財經

中國電子商務龍頭阿里巴巴上市過程可說是走的風風雨雨,從放棄香港轉而改赴美國上市,然後到底在那斯達克還是紐約證交,以及掛牌時間點也充滿各式猜測,甚至還讓 CNN Money 找來命理師推敲一番,不過根據最新得到的消息,目前已確認阿里巴巴將於 8 月8 日於紐約證交所掛牌上市,而其估算市值可望再創一波網路股的高峰。 繼續閱讀..

世界銀行:全球前三大經濟體美中日稱霸

作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 12:28 |
分類 財經

美國資產管理公司 Oppenheimer 一份針對全球景氣分析報告當中,包含一張世界銀行最新統計的全球前四十大經濟體排名,以國內生產總值來看,美國仍是世界最大經濟體,且遙遙領先其他國家。接下來依序是中國、日本、德國、法國、英國、巴西、義大利、印度、俄羅斯。 繼續閱讀..

慘!三星電子 4-6 月營益大減,中低階智慧機庫存攀高

作者 |發布日期 2014 年 07 月 08 日 9:13 |
分類 Android 平板 , Android 手機 , Samsung

博社報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)於 8 日南韓股市開盤前公布 2014 年 4-6 月初估財報:營收年減 9.5% 至 52 兆韓圜;營益年減 24% 至 7.2 兆韓圜(71 億美元)。三星表示,強勢韓圜的衝擊預估將會淡化、本季手機盈餘可望改善。根據彭博社的調查,分析師原先預期三星 4-6 月營收、營益各為 53.2 兆韓圜、8.1 兆韓圜。過去 4 週至少有 25 位分析師調降三星電子 4-6 月盈餘預估值,市場平均營益預估值已較 5 月 12 日的 9.3 兆韓圜下滑 13%。 繼續閱讀..

Galaxy S5 難以補上中低階銷售頹勢 三星股價破底

作者 |發布日期 2014 年 07 月 07 日 16:55 |
分類 Samsung , 手機 , 財經

Thomson Reuters 報導,三星電子(Samsung Electronics Co.)預計將在 8 日公佈 2014 年 4-6 月初估財報。根據 Thomson Reuters I/B/E/S 的調查,分析師普遍預期三星第 2 季盈餘將年減 12.6%。分析師指出,3 月底推出的三星高階 Galaxy S5 手機雖賣得不錯、但不足以抵銷中低階手機的疲軟出貨表現;預計在今年底以前推出的 Galaxy Note 4 也可能無力大幅逆轉情勢。 繼續閱讀..

子公司三退一進,智冠 Q2 營運回歸保守

作者 |發布日期 2014 年 07 月 07 日 14:20 |
分類 財經 , 電子娛樂

智冠第一季獲利創下近 3 年新高水準,EPS 達 1.67 元,第二季本業通路金流 MyCard 業務逢淡季,獲利回檔;子公司部分,第一季為獲利表現的遊戲新幹線、智凡迪第二季將轉虧,研發子公司網龍陷谷底,智樂堂因《真古龍群俠傳》熱賣由虧轉盈,惟整體來說,智冠 Q2 獲利偏保守,Q3 仍要觀察新遊戲的銷售狀況。 繼續閱讀..

打獵季節到,2014 年半導體併購金額將達高峰

作者 |發布日期 2014 年 07 月 04 日 12:05 |
分類 晶片 , 財經

自 2011年開始,半導體產業進入整併期,2014 年達到高峰,光是今年上半年,北美半導體交易總額超過 110 億美元,至少十家以上的晶片業者正在洽談整併交易,收購對象可能包括一些將製造外包的公司,譬如  Monolithic Power Systems和 Power Integrations。 繼續閱讀..