聯電獲 Cypress 矽智財授權,攻穿戴與物聯網領域

作者 | 發布日期 2014 年 07 月 15 日 14:00 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 財經 follow us in feedly

晶圓代工廠聯電與嵌入式非揮發性記憶體解決方案廠商 Cypress 於昨(14)日共同宣布,聯電 55 奈米製程平台已取得 Cypress 的 SONOS 嵌入式快閃記憶體矽智財授權。針對日後開發方向,聯電表示, Cypress 的 SONOS 矽智財具有容易整合的 NVM 單元,以及可順應未來發展的可微縮性;主要應用產品包括穿戴式電子、物聯網應用、微控制器,以及邏輯 IC 產品。



據了解,符合成本效益的 SONOS 嵌入式 NVM,可針對次世代智能卡、微控制器及物聯網應用產品,提供高良率的可微縮製程。聯電已於 2013 年認證通過 Cypress 的 65 奈米 SONOS 製程技術。Cypress 與聯電現已展現出將 SONOS 微縮到更小製程的豐厚實力,將可進一步促進未來矽智財的開發。

聯電負責特殊技術開發的簡山傑副總表示,很高興與 Cypress 的合作成果,為聯電客戶帶來了 55 奈米 SONOS 的好處,包含符合成本效益、高效能、以及經過驗證的高良率;以聯電先前在特殊技術上累積的成功經驗為根基,諸如 RF、BCD、HV、CIS 與 eFlash 技術等,計畫於 55 奈米製程平台上納入 Cypress 可方便整合的 NVM 矽智財,以因應不同應用產品對於 NVM 矽智財不同規格的需求。

Cypress 技術與矽智財事業群副總 Sam Geha 表示,55 奈米 SONOS 製程推出的時機恰當,正可滿足來自聯電廣泛客戶的強勁市場需求;許多針對快速成長之新市場所推的新產品,包含智能卡、銀行卡、穿戴式電子、還有物聯網等,都可以獲得 SONOS 提供的符合成本效益,高效能與高可靠度等好處。

(MoneyDJ新聞 記者 新聞中心 報導 )

 

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