日月光半導體宣布,將展示一款共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 裝置,可將多個光學引擎 (OE) 與 ASIC 晶片直接整合在單一封裝內,實現了每比特小於 5 皮焦耳 (<5 pJ/bit) 的功耗並且大幅增長頻寬。
日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO,大幅提升頻寬降低功耗 |
作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 16:10 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 半導體 |