蔣尚義：訊芯具 CPO 量產能力，掌握面板級封裝商機

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY 今天召開股東會，訊芯-KY 董事長蔣尚義指出，鴻海集團具備扇出型面板級封裝（FOPLP）經驗，未來若玻璃基板發展確立，訊芯與鴻海集團內部有能力掌握契機。

蔣尚義表示，玻璃基板長期可成為先進封裝重要發展，仍需確認製程路線和建立建立供應鏈。

訊芯-KY也透露，正與晶圓代工大廠台積電在緊湊型通用光子引擎COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技術平台合作，布局後段光學引擎（OE）領域。

訊芯-KY指出，大型雲端服務供應商（CSP）算力中心與邊緣運算需求將持續成長，訊芯深耕半導體封裝測試領域，並掌握CPO等先進封裝核心，在矽光子領域占有一席之地，集團已具備51.2T與102.4T CPO量產能力。

展望越南布局和資本支出規劃，訊芯-KY總經理徐文一表示，越南新廠效益預計今年底逐步發酵，2027年量產效益可期，因應客戶需求，預計到2027年擴大投資，資本支出合計規模新台幣40至50億元，主要布局矽光子CPO自動化生產線與先進封裝。

訊芯-KY表示，未來不排除前往其他海外市場設廠，按照客戶明確需求，評估包括馬來西亞、新加坡等地。訊芯-KY表示，越南光州廠建置進度如期推進，以新增產能與區域交付能力為基礎，推動導入國際客戶合作專案。

展望今年營運，訊芯-KY評估業績目標成長雙位數百分比，明年成長幅度續增。

訊芯-KY今天股東會也全面改選董事，新增兩位獨立董事張美玲與左大川。蔣尚義指出，兩位新增獨董是他的老朋友，期盼補強公司專業經理與法務管理。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：鴻海）