綜合技術演進可看出，摺疊顯示 2026 年已逐步收斂為完整的「應力管理系統」，從 UTG 透過非等厚設計定義應力路徑，到 OCA 以黏彈性特性吸收並動態分配應力，再結合高精度結構提供穩定運動條件，以及光學補償降低可視差異，整個系統已不再只是單點最佳化，而是跨材料、結構與光學的整合工程。 繼續閱讀..
Category Archives: 技術分析
跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 05 日 7:00 |
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混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。 繼續閱讀..
PonyWorld 2.0 具自我診斷功能，以自駕車隊築起數據護城河 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 04 日 7:00 |
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小馬智行發表新世界模型 PonyWorld 2.0，具自我診斷、精準資料採集與高效強化訓練三大核心，能主動辨識自身弱點，針對性收集資訊並訓練。PonyWorld 2.0 已用於小馬智行 L4 自駕車隊，協助車隊擴張與商業化，目標年底車隊擴大規模至 3,000 輛，涵蓋全球 20 座城市。 繼續閱讀..
VLA 時代下，晶片算力與記憶體軍備競賽 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 05 月 01 日 7:00 |
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自動駕駛由傳統模組化轉向 VLA 大模型，使硬體需求發生結構性跳升，單一神經網路需同時支撐感知與邏輯推理，迫使車端算力跨越 1,000TOPS 門檻。此外，核心瓶頸也從單純算力延伸到記憶體架構，DRAM 必須同步提升容量與頻寬以緩解自回歸推理的負擔；而 NAND 則需強化讀寫速度以支撐權重冷啟動與數據閉環；揭示為確保 VLA 決策的連貫性與毫秒級即時反應，晶片算力和記憶體為一場軍備競賽。 繼續閱讀..
2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 04 月 27 日 7:00 |
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2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時，均呈現持續發展態勢，二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景，COB 技術則向中階市場下沉，以爭取更大市占率，但無論何種技術路線，模組化成產業共同趨勢；倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術，但對貼裝精度要求更高；0202 LED（MiP）則只能採用固晶技術。有鑑於此，國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度，以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..
