看好產業前景,記憶體模組廠威剛科技委由台灣銀行主辦新台幣120億元聯合授信案,已於26日完成聯貸簽約。此次聯貸將有助於威剛充實中期營運週轉金,強化營運擴展動能。簽約儀式假臺灣銀行舉行,由威剛科技董事長陳立白與台灣銀行董事長凌忠嫄共同主持。
看好記憶體產業前景,台灣銀行主辦 120 億元威剛聯合授信案完成簽署 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 26 日 21:00 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 |



