Category Archives: 財經

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台積電董事會明熊本登場，聚焦 3 奈米、股利與員工獎金

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 08 日 17:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工廠台積電（2330）為期 2 天的董事會 9 日登場，將首度在日本熊本舉行，會中將討論 2025 年第 4 季股利、資本預算案，以及 2025 年員工業績獎金與酬勞（分紅），將於 10 日公告相關決議。
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美國科技巨頭裁員是利多，為什麼歐洲遊戲巨頭裁員卻變大崩盤？

作者 Dindo Lin|發布日期 2026 年 02 月 08 日 14:30 |

分類公司治理 , 財經 , 遊戲軟體

法國遊戲發行商育碧（Ubisoft）近日拋出震撼彈：該公司宣布啟動一項涵蓋組織架構、營運模式和產品線的「重大重置」計畫，一次性取消了六款正在開發的遊戲、並延期七款作品，另外關閉兩間工作室並進行裁員重組。

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Siri 太蠢、人才流失、大腦外包 Google，蘋果用 20 億美元收購 Q.ai 能扭轉頹勢嗎？

作者創業小聚|發布日期 2026 年 02 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , Apple , 財經

1 月底蘋果（Apple）以約 20 億美元（約新台幣 620 億元）收購以色列 AI 新創公司 Q.ai，是蘋果 2014 年以 30 億美元收購 Beats 後，史上第二大收購案。繼續閱讀..

同樣砸重金投資 AI，為何 Meta 股價飆升、微軟卻讓市場不安？

作者商業周刊|發布日期 2026 年 02 月 08 日 10:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 財報

曾經，Meta 因「元宇宙」燒錢無度，被視為科技界的敗家子；如今，它卻成了 AI 變現的模範生。而最早佈局 AI 的微軟，卻在上週財報公布後顯得步履蹣跚。繼續閱讀..

華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |

分類半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。繼續閱讀..

市場為何不埋單高市經濟學？日圓、日債深陷翹翹板困局

作者商業周刊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 10:00 |

分類國際金融 , 財經 , 金融政策

為何正擁有近年最高人氣的日本首相高市早苗，在金融市場上卻面臨近年最不安的時刻？繼續閱讀..

漲價喊不出口、消費市況疲弱，聯電在成熟製程夾縫中求生

作者今周刊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

股價兩週內勁揚 40% 的聯電，因無法回應市場的漲價預期，遭多數法人看壞。這家堅守成熟製程的晶圓代工廠，如何在消費性產品需求不振市況下，創造多元成長動能？整個 1 月，聯電股東就像搭上雲霄飛車。繼續閱讀..

AI 邁入 1.5 波基礎建設！林憲銘駁「掏空說」喊緯創訂單直達 2027 年

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 06 日 17:42 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

緯創今日舉行「小年夜」活動，董事長林憲銘表示，2025 年整體 AI 發展是第一波基礎建設之後的「1.5 波」階段，針對市場赴美設廠的質疑聲浪，強調企業向外擴張並非「掏空台灣」，而是實力的延伸，AI 還沒有泡沫，目前訂單能見度樂觀看到 2027 年。

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日圓貶、豐田上修財測；電動車銷量目標砍 1 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |

分類汽車科技 , 財經 , 電動車

日圓走貶，日本汽車業龍頭豐田汽車（Toyota）上修年度財測預估，營收將史上首度站上 50 兆日圓大關，刷新歷史新高紀錄，而豐田維持今年度新車銷量預估不變，不過下修電動化車款（包含 EV 電動車、HV 油電混合動力車、PHV 插電式油電混合動力車和 FCV 燃料電池車）銷量預估，其中電動車銷量目標下砍約一成。繼續閱讀..

比特幣觸及 6 萬美元大關！專家：避開高槓桿分批布局現貨更穩健

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:21 |

分類 Fintech , 加密貨幣 , 區塊鏈 Blockchain

比特幣今日一度觸及 60,062 美元，相較於去年 10 月高點已腰斬，台灣加密貨幣交易所 HOYA BIT 創辦人彭云嫻指出，目前全球加密市值在短時間內大幅蒸發，超過 59 萬人爆倉，顯示市場正在進行一場極致的「去槓桿化」，整體市場已正式進入成本保衛戰。

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聯發科全力投入矽光子與共同封裝光學發展，與台積電緊密合作

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:10 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

面對半導體產業從消費性電子驅動轉向高效能運算（HPC）驅動的結構性變革，聯發科（MediaTek）正積極部署下一代資料中心關鍵技術。聯發科總經理暨營運長陳冠州明確指出，公司正全力投入矽光子（Silicon Photonics）與共同封裝光學（CPO）技術的研發，並將其視為未來最重要的技術投資方向之一。

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