【中國半導體之戰】中國半導體來勢洶洶,台灣發展策略何在?

作者 | 發布日期 2014 年 10 月 09 日 11:31 | 分類 晶片 , 精選 , 財經 follow us in feedly


近二年來,中國積極投入半導體產業,除了官方直接挹注資金、再輔以大量的奬勵資源,加上近來透過政策手段,讓想要進入中國市場的半導體廠商不得不循其遊戲規則投入資源,最直接的影響就屬台灣的相關業者了。

如同先前面板等產業一般,當中國想要投入相關產業時,最先想到的就是發展較早,語文互通的台灣產業了,這幾年來中國 IC 設計產業在檯面上就直接洽詢雙方合作的可能性,如中國半導體協會積體電路設計分會理事長魏少軍就曾公開表示,台灣和中國的半導體業者應該尋求適合的合作模式,而非一直互相競爭。

 

半導體設計人才挖角危機

除了官方公開的喊話外,私下直接挖角研發主管與相關團隊也是時有所聞,中國為了加速發展,還設立了 1,200 億元人民幣做為發展半導體產業基金(約合新台幣 6,000 億),積極與台灣 IC 研發人員接洽,其至一度傳出直接喊出十倍薪的價碼,這讓台灣半導體產業備感威脅,一方面要擔心人才流失外,又要擔心重要設計機密同時被帶走,並伴隨著市場的流失,其壓力可見一斑。

若非經濟壓力或是追求機會,許多研發人員並無意遠走中國,若薪資合理、工作發展環境可接受下,大多還是會選擇留在台灣,因此 IC 研發業者除了改善工作環境、增加薪資與時間,避免成為血汗工廠逼走研發人員外,各業者之間或許也該思考一下彼此合縱連橫的可能性,畢竟人家是傾一國之力來發展,除了要求政府政策輔助外,也該思考如何讓自身體質加強,以免被各個擊破。

 

晶圓代工勢必要加入戰局

由於中國積極地打造「IC 一條龍」,因此除了上游的半導體設計外,下游的晶圓代工也是亟欲涉入的領域,這方面也同樣由台灣挖角取經,雖然一開始難以追上領先群,不過在資金的後援下逐步趕上似乎是可以預期的。

早年對中國智財權與專利權機制的瞭解均不完備,加以法律限制與實行的人治落差,台灣半導體產業大多抱著遲疑的態度,但近年來在中國官方的推動與市場應用的需求崛起,加上中國目前已自成一市場,在當地建廠就近接單、生產有相對優勢外,在稅務與相關補助上也較有利,因此不難想像各晶圓廠目前不得不把中國投資建廠列為策略選項之一。

eeic_13_016a▲ 從表中可以看出,中國市場的需求與生產中有著巨大落差(圖片來源:IC Insights)

根據 IC Insights 2013 年 7 月的預估,2012 年於中國當地產出 IC 市場總值約 810 億美元,只佔其需求值的 11.1%,並預測至 2017 年也大約只有三個百分點左右的增加,達到 14.4%,這也顯示,在中國當地的生產與需求中有著巨大的空缺。

 

市場氛圍已變

基於中國目前的晶圓產業狀態已跟 10 年前有所不同,單純的管制資金、技術、人才去大陸的圍堵恐怕已經沒用,國內業者或許應要思考與中國合作,甚至直接設廠的可能性,因為台灣業者不去,他國業者已先行布局,如韓國近年來就轉為積極,而其他各廠可能也早在私下研究可行性。

Screen Shot 2014-10-09 at 9.49.37(圖片來源:Gartner)

從 Gartner 於 2014 年三月公布的數據來看,全球晶圓代工廠的前五名分別是台積電、格羅方德、聯電與中芯,其中第四名的中芯就位於中國本土,占全球產量的 5.1%。目前台積電的產量穩居龍頭,於 2013 年產量的市占逼近五成最不用擔心。

而最感芒刺在背的應屬三星了,除了新來被台積電搶走蘋果訂單外,中國廠商中芯的產量也緊追在後,也難怪其對中國布局最為積極,而位居第二、三名的格羅方德與聯電若有意在這個市場中減少與第一名的落差,中國市場的布局可能是其不得不思考的一步棋吧。

(首圖圖片來源:台積電

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