SEMI BB 值創去年 6 月新高,科林研發財報財測佳

作者 | 發布日期 2015 年 04 月 22 日 9:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件
Lam-Research

國際半導體設備材料協會(SEMI)21 日公布,2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為 1.10,連續第 3 個月高於 1.0,並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。




SEMI 這份初估數據顯示,2015 年 3 月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的 3 個月移動平均金額初估為 13.744 億美元,較 2 月的 13.137 億美元上揚 4.6%,3 個月以來首度呈現月增,且較 2014 年同期的 13.0 億美元多出 5.9%。

3 月北美半導體設備製造商 3 個月移動平均出貨金額初估為 12.491 億美元,較 2 月的 12.801 億美元縮減 2.4%,連續第 3 個月低於 13 億美元關卡,較 2014 年同期的 12.3 億元多出 1.9%。

半導體蝕刻機台製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)於 4 月 20 日美國股市盤後公布第 3 季(2015 年 1-3 月當季)財報:營收季增 13% 至 13.93 億美元;本業每股盈餘季增 18% 至 1.40 美元。美聯社報導,根據 Zacks Investment Research 的統計,分析師原先預期科林研發第 3 季營收、本業每股盈餘各為 13.7 億美元、1.30 美元。

官網

(Source:科林研發

科林研發預估本季(4-6 月)營收將達 14.1-15.1 億美元、本業每股盈餘約 1.39-1.53 美元。分析師原先預期科林研發本季度營收、本業每股盈餘各為 13.9 億美元、1.37 美元。費城半導體指數成分股科林研發 21 日放量大漲 8.13%、收 77.84 美元,創 3 月 24 日以來收盤新高。

華爾街日報報導,全球半導體業大廠英特爾(Intel Corporation)14 日宣布將 2015 年資本支出預算自 100 億美元(加減 5 億美元)降至 87 億美元(加減美元)。兩天後,台積電也宣布下修今年資本支出,幅度達 9%。根據 Pacific Crest 的統計,全球三分之二的半導體資本支出集中在英特爾、三星(Samsung)以及台積電這三家廠商。

報導指出,3D NAND 快閃記憶體的興起讓科林研發得以繳出漂亮的第 3 季財報。科林當季有超過三分之二的出貨是跟記憶體晶片有關。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載)

延伸閱讀:

 

 

發表迴響