吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 06 日 18:35 | 分類 尖端科技 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


對於當前的半導體景氣,全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出,就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況,情況也會比預期好。因為,就目前 9 月份從需求面來看,市場仍是相當健康樂觀。而且,中高階智慧型手機需求面強,情況也比原先預期的要好。因此,預期第 3 季的表現可按照原先的標準,順利達成。

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