對於當前的半導體景氣，全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉指出，就 2016 年整體來說是比預期的好。而展望下半年的狀況，情況也會比預期好。因為，就目前 9 月份從需求面來看，市場仍是相當健康樂觀。而且，中高階智慧型手機需求面強，情況也比原先預期的要好。因此，預期第 3 季的表現可按照原先的標準，順利達成。
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吳田玉 : 期待兩岸半導體業者尋找新商機 從競爭變成合作關係 |
作者
Atkinson |
發布日期
2016 年 09 月 06 日 18:35 |
分類
尖端科技
, 手機
, 晶片
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