記憶體需求動能強勁，第四季 DRAM 合約價有望再漲逾一成
受到第三季進入旺季需求帶動，記憶體、面板等關鍵零組件皆終止長期價格頹勢。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示，記憶體在筆電需求回溫、智慧型手機延續強勁成長態勢與伺服器…
英特爾 7 奈米 落後台積三年
外電報導，全球半導體龍頭英特爾的徵才啟事，意外透露該公司先進製程進度可能比預期落後，最關鍵的 7 奈米製程量產時間點可能延至 2021 年，比台積電落後近三年。至截稿前，未取得英特爾回應…
台積電：未來 5 年成長主力，聚焦4領域
台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，智慧手機、高性能運算、物聯網及車用電子將是未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能。台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東昨天下午出席國際半導…
日矽合組控股公司 吳田玉：已向美中申請
針對日矽合進度，日月光營運長吳田玉表示，目前已經向中國及美國主管機關，提出與矽品合組產業控股的申請，期盼台灣公平會可盡速通過。但相關細節，他表示，審查過程中會有變數，故先不對外…
中國半導體設備產業正經歷「四大挑戰」
中國國內已經形成完備的半導體設備產業，在封測和 LED 設備領域，中國產替代化比例逐漸升高；但在技術要求苛刻的晶圓製造領域，目前還主要依賴進口設備。高階製造設備的乏力與中國高速增長的…
半導體封測 下半年熱
半導體封測廠日月光、矽品，相繼看旺封測業成長性，下單擴充系統級封裝（SiP）設備生產到位，設備供應廠弘塑、萬潤機台進入驗收高峰，雙雙樂看下半年業績成長動能。半導體盛會 SEMICON 2016…
碳納米晶體管性能首次超越矽晶體管
據美國威斯康星大學麥迪遜分校官網近日報導，該校材料學家成功研製的 1 英寸大小碳納米晶體管，首次在性能上超越矽晶體管和砷化鎵晶體管。這一突破是碳納米管發展的重大里程碑，將引領碳納米…
小米印度戰力大躍進！傳二廠已量產，總產能將倍增
印度媒體報導，小米與合作夥伴鴻海集團已在印度安德拉邦（Andhra Pradesh）設立第二座產線，估計可將印度手機產能提高至少兩倍，將推升小米手機在印度排名。小米新廠佔地 6.5 萬平方英呎、每…
蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜
隨著蘋果 iPhone 新機準備問世，國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅，成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導，聯發科將有…
鄭州海關：37 萬部 iPhone 7 已從河南富士康發貨
蘋果 iPhone 7 將在美國時間 9 月 7 日發布，首批 37.1 萬部 iPhone 7 已經從富士康河南工廠出貨，運往美國、英國、荷蘭、義大利等地。澎湃新聞網指出，這是鄭州海關給出的資訊。據悉，9 月 2 日，首批…
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