華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 | 發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 | 分類 Apple , Samsung , 手機 follow us in feedly


根據中國媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970(Kirin 970)開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在 2017 年底前問世。

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  • 華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工