挑戰英特爾添火力,台積電五大戰將出列

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 10 日 0:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 財經 follow us in feedly


11 月,台積電晉升 5 位副總,包括米玉傑、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強;還有負責開發市場的金平中。他們的強項在哪?會威脅英特爾嗎?

技術暨設計平台副總張曉強
最懂英特爾的開發高手

財訊配圖

台積電也從英特爾挖角副總經理張曉強,擔任台積電技術暨設計平台副總經理。張曉強在英特爾工作 19 年,他從 90 奈米製程到 45 奈米製程,曾多次領導先進製程技術平台開發,他因為在行動處理器上的技術突破,是第一個得到英特爾院士榮銜的華人。

在加入台積電之前,他的研究領域集中在嵌入式記憶體技術研發上。這項技術是未來高性能運算的關鍵,英特爾已經將記憶體列為技術未來發展的重點。

產業人士分析,張曉強在積體電路領域擁有的 55 項美國專利,台積電除借重他在嵌入式記憶體專長之外,也可能將參與車用半導體及高性能運算處理器(HPC)製程技術發展。

技術發展資深副總米玉傑
7 奈米世代關鍵操盤人

米玉傑在台積電和英特爾的製程競賽中,扮演關鍵角色。他是研究下世代的半導體製程裡 ,台積電要如何製造每一個基礎電路,他的研究成果,會決定台積電生產的表現,再把研究結果交給資深副總羅唯仁的團隊,研發出如何量產的技術。

「米玉傑是非常認真、話很少的人。」一位半導體廠商觀察,當初台積電考慮採用極紫外光(EUV)量產時,米玉傑就曾表示反對,擔心極紫外光設備的生產速度,會影響台積電先進製程上的研發速度,決定另闢蹊徑。如今,台積電在 7 奈米的基本研發已大致完成,和英特爾的距離將再次縮短,米玉傑因此更上層樓。

特殊技術副總 Alexander Kalnitsky
把冷灶燒熱的引擎發動機

這次台積電經營團隊裡,Alexander Kalnitsky(亞歷山大‧卡利尼斯基)負責內部「超越摩爾計畫」,「More than more 計畫,都是向他報告」一位半導體業者觀察,讓折舊攤提完的成熟製程,照樣有高產能利用率,是拉高獲利的關鍵。

卡利尼斯基是白俄羅斯人,2009 年加入台積電,這一年,前台積電專案處長梁孟松離開台積電,外界認為原因之一,是他不願加入當時剛剛開始的超越摩爾計畫,認為在成熟製程難有發展,因而離職。

外界觀察,台積電對超越摩爾計畫其實有相當大的期待,卡利尼斯基不但在 2013 年得到台積科技院院士榮銜,今年還升為副總,業界人士觀察「他現在領導的處級單位,比先進製程部門還多」。當先進製程愈來愈昂貴,為傳統製程加值就成為和對手拉開距離,分散獲利來源的關鍵。

先進模組技術發展副總余振華
搶下蘋果訂單的大功臣

財訊配圖

余振華和米玉傑同樣在 1994 年加入台積電,他是台積電聞名世界銅製程技術的重要推手。在他主導下,台積電成功完成 IC 後段製程的低介電質銅導線製程技術,並率先於 0.13 微米世代全面導入和量產。

技術成功只是被看見的原因之一,余振華後來卻願意接下外界並不看好的封測事業,「原本大家都認為,台積電做封測是要賠錢的」,一位半導體廠商觀察。

余振華做的是先進封裝,原理是把生產出的矽晶片上,再疊上一層晶片,交疊的晶片之間,電路還要能正確串聯。

如果把傳統的晶圓比喻成蓋平房,余振華做的先進封裝就像是蓋大樓,讓晶圓能「站」起來。

這對台積電有什麼意義?余振華曾分析,半導體產業能持續創造價值,是依賴摩爾定律,意即每隔 24 個月,晶片上的電晶體就會增加一倍,花同樣的錢可買到多一倍的電晶體,等於價格打折,性能同時增加。

但是,半導體產業面對物理極限挑戰,「摩爾定律愈來愈難執行」余振華說,為了在同一顆晶片裡裝進更多電晶體,就有了先進封測計畫。

這項技術卻變成台積電拿下蘋果訂單的決勝武器。半導體業者分析,台積電可以把更多分散的晶片,整合到同一顆大晶片裡,用半導體技術降低成本,「在電子業,我們說,多一個接點,就多一個缺點」他分析,所有元件整合在一顆晶片裡,速度變快,成本反而更省。

對手三星沒有這樣的技術,先進封裝因此成為台積通吃蘋果訂單的關鍵之一,余振華成功把冷灶燒熱。

今年第三季法說會上,台積電共同營運長魏哲家也表示,INFO 封測技術的營收貢獻將超過 1 億美元,超過預期。後摩爾時代要搶蘋果訂單,先進封裝也扮演重要角色。

業務發展副總金平中
市場藍圖的幕後企畫

財訊配圖

了解台積電未來業務發展,台積電業務發展副總經理金平中的角色也十分吃重。

金平中加入台積電之前,曾擔任英特爾技術研發處長,她原本都在研發單位發展,曾被宏力半導體挖角擔任研發副總,後來又回鍋英特爾。

在台積電,她卻變成張忠謀倚重的市場觀察者,「BJ(金平中英文名)主要負責新市場開發和評估」。

一位半導體業者觀察,她最主要的工作是預測未來 5 年的市場需求是什麼?是哪些產品?這些產品的規格是什麼?規格轉換成製程是長什麼樣子?所以台積電要開發哪種技術?換句話說,她必須了解市場,再把未來商機轉換成技術藍圖。

她旗下有 6、7 個處,都是業界的資深好手,如物聯網處資深處長王耀東,就曾擔任旺宏副總經理。她必須反覆推敲市場變化,例如超越摩爾定律處,就會負責分析手機下一步會走到哪裡?往下走影像 IC 發展必須做到多大容量?這容量就變成台積電未來要發展的技術。

當發現未來的新市場,初期會和業務合作,去跟客戶談規格。然後回報給公司內部做評估可以從這新市場獲得多少利益,再讓隸屬於金平中業務開發部門去評估要不要做這件事?以及做這件事到底是有利於填滿產能,還是提升毛利率,如果做,投資報酬率又是多少?當台積電要開始提出對半導體市場未來發展的論述,金平中團隊就扮演了吃重的角色。

近兩年來,台積電董事長張忠謀不斷提拔新進人才進入經營團隊,在內部不斷訓練處長級以上高階主管,好手倍增,台積電正積極為下一場大戰做準備。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:科技新報)