瞄準台積電而來! 三星再提拆分半導體事業部門

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 14 日 14:50 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 follow us in feedly

根據韓國媒體 《BusinessKorea》 的報導,就在南韓電子大廠三星電子攜手行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 及矽智財權廠商安謀(ARM),於上周宣布推出首顆 10 奈米處理器晶片,以挑戰伺服器晶片龍頭英特爾(Intel)之後,為了讓系統半導體部門 (System LSI) 能專注於產品生產上,目前又傳聞重拾將該部門一分為二的計畫。雖然,這已經不是該部門第一次有這樣的計畫傳出。不過,因為在半導體市場競爭越來越激烈的情況下,三星希望以專精獨立的部門,以提高競爭力,追趕上台積電的腳步。




根據報導指出,三星的系統半導體事業(System LSI)部門,旗下下分為 4 個部分,包括系統單晶片(SoC)團隊負責開發行動處理器,LSI 團隊則研發顯示器驅動晶片和相機感測器,另外還有以及晶圓代工團隊,以及晶圓代工支援團隊等。在這樣的組織下,等於有晶圓廠,又有 IC 設計公司。這使得三星一方面要幫無晶圓廠的 IC 設計業者進行晶圓代工,一方面又要搶晶圓代工的客戶,兩者之間經常有所衝突。

另外,三星在掉了蘋果(Apple)的 A10 處理器的訂單之後,後續 A11 的訂單也繼續由台積電所獨享。而台積電就是以單純晶圓代工為主的業者,其單一業務整合的效果讓三星電子在後苦苦追趕。

有鑑於此,三星高層考慮重整系統半導體事業部門,拆分成設計和生產兩大單位。也就是 SoC 和 LSI 團隊自成 IC 設計團隊,而晶圓代工和支援團隊則組成生產單位。如此拆分,將使得系統半導體事業部門,針對三星的晶圓代工客戶,包括蘋果、高通、輝達(Nvidia)等更具競爭力之外,同時這些公司雖然也同時是三星 IC 設計團隊的競爭對手,卻因為部門切分之後,能有利於三星進一步競爭晶圓代工的訂單。使得在晶圓代工業務,有機會拉近與台積電的差距。

(首圖來源:三星官網)