國內兩家半導體封裝測試廠日月光與矽品的結合案，繼 11 月份在國內的公平會審查通過，不禁止兩家公司的進一步結合之後，本月份的進度又再向前推進一大步。目前，日月光與矽品結合案，已在日前正式獲中國商務部立案審查：如果以中國的審查時程與規定推算，最慢將在 2017 年的 4 月份獲得有條件的通過。
對此，日月光表示，日矽結合案對全球半導體產業發展都會有極為正面的幫助，而日月光也希望，在 2017 年底之前前成立日月光控股公司，啟動新營運模式。日月光與矽品於 2016 年 6 月底共同簽署共同轉換股份協議，合意籌組產業控股公司。而該結合案必需取得台灣、中國與美國各政府監管機關的許可核准，再過關之後再取得各自臨時股東會的同意，最後才能生效。
而目前，日矽結合案已於上月獲得台灣公平會通過，未來日月光只要通過美國和中國核准，即可正式進行合組控股公司的工作。目前就中國商務部於日前正式立案審查，並且依照審核規定來看，最慢 4 月底前就可以獲得許可。只是，在當前兩岸官方關係低迷，加上中國政府正積極扶植本土半導體企業。因此，評估日矽案雖然會獲得通過，但形式上將可能與過去 IC 設計大廠聯發科與晨星的合併案例相同，會以有條件的方式通過。
(首圖來源:科技新報攝)
