高通魅族 30 日宣布達成和解,未來恐衝擊聯發科市場

作者 | 發布日期 2016 年 12 月 31 日 14:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


日前才傳出,目前中國品牌手機廠商唯一尚未與高通簽訂專利使用協議的魅族,遭網友爆料,在 2017 年底即將推出的新款手機即將採用高通晶片平臺。意味著高通已經連魅族這最後一家廠商都完全收編,簽訂協議,走向和解之路的消息。 30 日,高通隨即攜手魅族發表聯合聲明指出,兩家公司已經達成協議,並簽訂授權協議,而且將在計畫在訴訟上提出和解。

一直以來都是聯發科最忠實朋友,直到 2016 年底才納入採用三星旗艦處理器平臺 Exynos 8890 的魅族,這段時間以來與高通始終有著恩怨情仇。雖然,魅族所出產的手機多半使用聯發科與三星的晶片,但是某些型號的電信版本也有使用高通處理器。只不過,晶片購買和專利授權方面都是透過代工廠跟高通談判,後續則是貼上了魅族的商標。因此,高通認為魅族依舊違反了專利授權規定,使得對魅族提起海外訴訟,成為中國品牌手機商中唯一被高通告上法庭的廠商。

如今兩家廠商確認和解,並簽訂專利授權協議。根據雙方所簽訂的協議指出,高通授予魅族在全球進行開發、製造和銷售 CDMA2000 、 WCDMA 和 4G LTE (包括 「三模」 GSM、TD-SCDMA 和 LTE-TDD) 的終端付費專利許可。而魅族在中國應支付的專利費用給予高通,其金額與內容將向中華人民共和國國家發展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

而關於雙方簽訂協定後,魅族手機未來採用高通晶片平臺的問題,有中國媒體指出,魅族表示,雖然雙方和解了,但是 2017 年高通晶片的手機不會那麼快上,新的平臺研發與調整都需要時間,最快也必須得到 2017 年底見了。這就與之前網友爆料,魅族預計在 2017 年 12 月份推出的新款智慧型手機魅藍 M(xx) 採用高通的驍龍 626 晶片時間相吻合。至於,魅族因為一直是聯發科的最佳盟友。所以,此次與高通達成和解,未來會對聯發科的市場造成多大衝擊,還有待時機間觀察。

(首圖來源:高通官網 )

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