東芝將在 27 日宣布拆分半導體事業,並且處分 20% 股權

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 25 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 核能 follow us in feedly

根據路透社引用知情人士的消息指出,日本科技大廠東芝(Toshiba)將在 1 月 27 日召開董事會議,會議中將決議該公司分拆半導體業務的計畫。預計,東芝將會把半導體業務分拆成一家獨立的公司。然後再出售 20% 的股權,預計至少取得近 2,000 億日圓(約新台幣 551.89 億元)的現金,來進一步填補公司當前的財務黑洞。




根據報導指出,東芝做此決定是在填補旗下子公司的和能源部門,在美國業務的虧損所導致的數十億美元的減資情況。東芝在 2016 年 12月 曾經宣布,可能對能源部門進行數十億美元的減資計畫,主要由於旗下核電企業西屋電器(Westinghouse)收購美國核電業務所導致。

報導引述知情人士消息進一步,東芝執行長綱川智(Satoshi Tsunakawa)在 25 日會見了公司主要債權人,並且通報了該項分拆計畫。根據估計,東芝旗下的半導體事業的預估市值在在 1 兆日圓至 1.5 兆日圓(約新台幣 2,759 億元至 4,139 億元)之間。目前,東芝除了計劃出售半導體部門的 20% 股權外,東芝還考慮將出售其他的資產。

東芝在 2016 年就曾經考慮過分拆半導體部門。但後來,因為將醫療設備部門以 60 億美元 (約新台幣 1881.87 億元) 出售給佳能(Canon)之後,東芝暫時停止了分拆半導體業務的計畫。只是,當前的東芝因為目前仍位於東京證券交易所的觀察名單上,已不可能透過發行新股來籌集資金。因此,嚴重依賴債權人的紓困,以度過最新的財務危機。

為此,東芝在 2017 年 1 月 10 日會見了公司相關的債權人,希望他們不要利用貸款協議中規定來抽銀根,從而賦予公司更多的時間來制定復甦計畫。對此, 24 日即有消息傳出,主要投資者已經同意東芝的請求,將不會在此關頭提前抽銀根。

(首圖來源:shutterstock ) 

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