封關後繳出 2016 年營收次高成績,日月光 2 日開紅盤大漲逾 6%

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 02 日 17:10 | 分類 晶片 , 處理器 , 記憶體 follow us in feedly

在台股封關後才舉行法人說明會,並繳出 2016 年營收次高好成績,並預計 2017 年營收將逐季成長的半導體封裝測試大廠日月光,2 日在台股開盤的首日,收盤價來到 36.55 元的價位,大漲 2.25 元,漲幅達到 6.56%。法人表示,在整體營收、毛利率都較 2016 年有所成長的情況下,2017 年日月光的營運將能有更好的表現。




日月光在 2016 年第 4 季繳出營收新台幣 771.28 億元,季成長 5.9%,也較 2015 年同期成長 2%。而歸屬母公司的淨利為 79.76 億元,季成長大幅增加 44.8%,也較 2015 年同期成長 69.4%,每股 EPS 為 1.04 元的成績。

合計 2016 年全年集團業績,其合併營收來到 2,748.84 億元,較 2015 年減少 3%,達到歷年次高的紀錄。合併毛利率 19.4%,較 2015 年的 17.7% 為高。全年稅後淨利 216.92 億元,較 2015 年的 191.97 億元成長 13%。每股 EPS 為 2.83 元,高於 2015 年的 2.51 元。

展望 2017 年營運表現,日月光營運長吳田玉在法說會中預期,在成長率、資本支出、營收和毛利表現都會比 2016 年的情況下,整體將會達到逐季成長的目標。對此,法人就預估,日月光在 2017 年第 1 季業績雖會較 2016 年第 4 季季減少約 11% 到 13% 的比例。但是,卻可較 2016 年同期成長 7% 到 10%,創歷年來第 1 季的新高紀錄。

而未來,日月光還將持續布局凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)以及扇型封裝(Fan out)等業務上。就扇出型封裝業務來說,目前的產能約每月 1 萬到 1.5 萬片之間,預期到 2017 年底前扇型封裝的每月產能可望再提升。

(首圖來源:科技新報攝) 

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