Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。




由於智慧型手機對晶片校能的體積與功耗需求越來越強烈,使得晶圓級封裝市場快速成長。因此,在收購 NANIUM 將使得艾克爾科技鞏能夠固在智慧型手機、平板電腦及其他應用的晶圓級封裝市場中的地位。事實上,NANIUM 已研發出一項高產能、可靠的 WLFO 技術,並成功將該技術推向量產。迄今為止,NANIUM 已利用最先進的 12 吋晶圓級封裝 (WLP)生產線實現近十億個 WLFO 封裝出貨量。

根據艾克爾科技總裁兼執行長 Steve Kelley 表示,這一策略性收購將鞏固艾克爾科技身為領先的 WLP 和 WLFO 封裝解決方案供應商的地位。而且,憑藉 NANIUM 成熟的技術,艾克爾科技能夠擴大該技術的生產規模和客戶群。

NANIUM 執行董事會主席 Armando Tavares 也表示,此項與艾克爾科技的交易非常適合 NANIUM。因為,與艾克爾科技的合併,為 NANIUM 及其員工的未來發展提供一個強大平台。而且,由於艾克爾科技的技術領導地位、大量資源以及全球業務版圖與 NANIUM 一流的 WLFO 封裝解決方案相結合,將加快該技術的全球推廣和發展。

目前 NANIUM 總部位於葡萄牙波土,公司擁有約 550 名員工。截至 2016 年 9 月 30 日的會計年度,公司年營收金額約 4,000 萬美元。而該項收購案有待主管機關批准,最快預計於 2017 年第 1 季完成。

(首圖來源:shutterstock) 

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