SEMI:2016 年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 07 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly

根據國際半導體產業協會(SEMI)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,受惠於整體半導體產業發展暢旺的情況,2016 年全球矽晶圓出貨總面積較 2015 年增加 3%,且總營收略微成長 1%。

SEMI 指出,2016 年矽晶圓出貨總面積為 10,738 百萬平方英吋(million square inches,MSI),高於 2015 年市場最高點的 10,434 百萬平方英吋。在總金額方面,2016 年的營收金額總計為 72.1 億美元,也較 2015 年營收 71.5 億美元成長 1%。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示,雖然整體矽晶圓營收因單價下跌而低於先前水準。但是,2016 年半導體矽晶圓出貨量仍連續 3 年成長,而且創下歷史新高。SEMISEMI 日前曾經指出,接下來也持續看好 2017 年全球半導體景氣的成長。原因是由於中國半導體投資的崛起,統計近年包含外資以及本土業者,中國將會有至少 20 個晶圓廠興建計劃。另外,SEMI 引用市場調查機構 Gartner 預估數字表示,看好 2017 年半導體產業將成長 5% 到 7%,有機會達到 3,641 億美元的高標,主要受惠於記憶體單價上揚以及整體 IC 出貨量增加,恢復強勁成長動能。

因此,SEMI 表示,整體而言 2017 年的全球半導體產業成長將更加強勁,晶圓廠投資部分,晶圓代工、3D NAND 以及中國市場投資將成為未來主要投資動能。

(首圖來源:shutterstock)