根據國際半導體產業協會（SEMI）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，受惠於整體半導體產業發展暢旺的情況，2016 年全球矽晶圓出貨總面積較 2015 年增加 3%，且總營收略微成長 1%。
SEMI 指出，2016 年矽晶圓出貨總面積為 10,738 百萬平方英吋（million square inches，MSI），高於 2015 年市場最高點的 10,434 百萬平方英吋。在總金額方面，2016 年的營收金額總計為 72.1 億美元，也較 2015 年營收 71.5 億美元成長 1%。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，雖然整體矽晶圓營收因單價下跌而低於先前水準。但是，2016 年半導體矽晶圓出貨量仍連續 3 年成長，而且創下歷史新高。
SEMI 日前曾經指出，接下來也持續看好 2017 年全球半導體景氣的成長。原因是由於中國半導體投資的崛起，統計近年包含外資以及本土業者，中國將會有至少 20 個晶圓廠興建計劃。另外，SEMI 引用市場調查機構 Gartner 預估數字表示，看好 2017 年半導體產業將成長 5% 到 7%，有機會達到 3,641 億美元的高標，主要受惠於記憶體單價上揚以及整體 IC 出貨量增加，恢復強勁成長動能。
因此，SEMI 表示，整體而言 2017 年的全球半導體產業成長將更加強勁，晶圓廠投資部分，晶圓代工、3D NAND 以及中國市場投資將成為未來主要投資動能。
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