東芝半導體傳重招標,恐步夏普後塵降級

作者 | 發布日期 2017 年 02 月 16 日 8:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


台灣鴻海據悉已參與東芝(Toshiba)計劃分拆出去的半導體事業新公司競標,且之前傳出鴻海的目標是要掌控東芝半導體新公司經營權,想要吃下過半數股權。而現在鴻海機會來了?據悉,因東芝半導體事業新公司計劃釋出(出售)的股權比重將從原先的不到 2 成(19.9%)擴大至過半數(超過50%),因此東芝考慮重新招標,只不過重新招標後,恐讓東芝步上夏普(Sharp)後塵,將從東證一部降級至東證二部。

時事通信社 16 日報導,因東芝半導體事業新公司計劃釋出的股權將從原先不到 2 成擴大至過半數,因此東芝計劃重新進行招標手續,除了將和已參與競標的企業協商追加出資之外,也考慮再度進行招標,尋求更多有意出資的企業。

報導指出,東芝已於 2016 年 12 月底陷入「債務超過」(將所有資產賣掉也無法償清債務)局面,而該局面若無法在 2016 會計年度末(2017 年 3 月底)解除的話,根據東京證券交易所的規定,東芝將從東證一部降級至東證二部,因此東芝原先計劃要在 2 月底前選出半導體新公司的出資企業,只不過,隨著東芝重新招標,恐讓出資企業的選出時間將延後至 2017 年 4 月以後,也讓東芝可能無法在 2017 年 3 月底解除債務超過局面,很有可能將步上夏普後塵,降級至東證二部。

每日新聞 16 日報導,重新招標費時,加上出售過半股權的話,公平交易委員會的審查也將需要一段時間,因此預估東芝將難於在 3 月底前出售半導體事業新公司股權,預估要挑選出出資企業的時間最長恐將費時一年。為了籌得更多資金、以更有利的條件出售半導體事業股權,因此東芝研判,即便降級至東證二部、導致公司形象受損,也是沒辦法的事情。

日經新聞 16 日報導,瑞穗銀行、三井住友銀行等主要往來銀行已於 15 日決定,對東芝的融資將持續至 2017 年 3 月底,不過關於 2017 年度以後(2017 年 4 月以後)的援助則是「白紙一張」。據多名主要往來銀行關係人士指出,瑞穗、三井住友銀行已向東芝要求「應考慮出售半導體事業過半股權」、「100% 出售也應該視為選項之一」。

日本信評公司 R&I(Rating and Investment Information)15 日宣布,將東芝發行體評等從「BB」調降 3 個等級至「B」。東芝被降等後,其評等將比夏普的「B+」還低一個等級。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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