TechNews 科技早報 – 20170407

作者 | 發布日期 2017 年 04 月 07 日 9:00 | 分類 手機 , 財經 , 零組件 follow us in feedly

力晶台灣廠滿載合肥廠 6 月落成量產
力晶董事長黃崇仁出席台灣半導體產業協會會員大會,他表示,目前台灣旗下所有 12 吋廠的產能都滿載,還把客人趕走了,因為根本就不夠用,而新投資的中國合肥也就是晶合廠預計 6 月落成…



張忠謀欽點!台積電魏哲家當選台灣半導體產業協會新任理事長
日前傳出台積電董事長張忠謀欽點角逐台灣半導體產業協會(TSIA)理事長的台積電共同執行長魏哲家,6 日在第 11 屆半導體協會理事長改選中脫穎而出,正式成為新任理事長。此外,該次理…

封測廠恐掉單?傳韓廠研發 EMI 屏蔽技術、6 月上線整合
封測廠當心!韓國記憶體大廠三星電子和 SK 海力士,研發業界首見的塗佈式(Spray)的「電磁波屏蔽」(EMI shielding)技術,打算自行吃下此一封裝程序,省下外包費用。韓媒 Investor 和…

台積電本月開始生產蘋果 A11 處理器,第 2 季達到最高 6 萬片產能
根據市場供應鏈傳出的消息,為迎接 2017 年下半年蘋果即將推出的新一代 iPhone 智慧型手機,晶圓代工龍頭台積電已從 4 月正式量產,即將搭配在新 iPhone 智慧型手機上的 A11 處理器。目前台積…

德儀也看上自動駕駛車市場發展,傳聞將斥資 164 億美元收購 AMD
根據國外財經網站 CAN Finance 的報導,晶片大廠德州儀器(TI)有意以每股 18 美元的價格收購處理器與圖形晶片大廠超微(AMD)。其交易若能達成,交易總價可能達到 164 億美元(約新台幣…

鴻海出價果真最高!?傳豪砸近 3 兆日圓競標東芝半導體
東芝(Toshiba)以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業第一次招標在 3 月 29 日截止。之前路透社曾報導稱,鴻海出示了比其他競爭對手還要高的金額,而根據日媒最新報導指出…

三星為何能切入晶圓代工網友這樣分析
三星切入晶圓代工領域,成為台積電的勁敵之一,就有網友在 PTT 發問,三星這種有設計也有製造的公司,為何能循著台積電模式,爭取到無晶圓廠的代工訂單,甚至威脅到台積電。網友表示…

文曄砸 19 億溢價 41% 併宣昶
IC 通路商文曄、宣昶於昨(6)日分別召開董事會,會中決議依據企業併購法相關規定進行股份轉換,文曄將以每股 27 元(溢價 41%)、總計 18.97 億元支付現金對價,以取得宣昶全數已發行…

DRAM 市況好黃崇仁:旺到明年
晶圓代工廠力晶執行長黃崇仁看好動態隨機存取記憶體(DRAM)市況,預期可望旺到明年。黃崇仁下午出席台灣半導體產業協會會員大會,他受訪時表示,過去 DRAM 多用在個人電腦上,不過,目…

三星又輸了!被判侵權賠償華為 8,000 萬元人民幣
中國手機製造商華為和三星電子在中國的子公司有關手機技術專利的庭審在 2017 年 4 月 8 日結束,中國泉州市法院判定三星侵權成立,須賠償被侵權方華為 8,000 萬元人民幣(約台幣三億六千萬元…

小米平板 3 亮相,改採聯發科處理器
小米春季米粉節昨日盛大登場,於官網低調發表全新平板「小米平板 3」,其所搭載的處理器並不是先前所採用的 NVIDIA Tegra K1 處理器,而是改採聯發科 MT8176 六核心處理器,4 月 6 日開賣…