ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。




根據中國媒體報導,由 ARM 與中國厚安創新基金合作的合資公司,將由 ARM 提供晶片設計所需智財權、技術支持和培訓,加上 ARM 全球創新生態體系和技術標準,配合中國市場需求,以研發各類半導體設計智慧財產權產品,預計將會把總部深圳,而且未來合資公司將由中方主導。

軟銀集團董事長及總裁孫正義在簽約儀式上表示,ARM 與包括蘋果、三星等都有合作,在中國 ARM 也有 100 多位合作夥伴。2016 年基於 ARM 生產的晶片產品有 170 億顆,而全球人口也只有 70 億。未來在物聯網時代,基於 ARM 架構晶片將達到以兆來技術的等級。而中國企業將生產的晶片運送到全球各地,因此未來建立起了合資公司之後,未來共同來生產新的產品,通過中國工程師和中國企業送向全球。

此次,ARM 的合作對象中國厚安創新基金才在 2017 年 1 月 24 日發起,投資對象包括中投公司、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業集團、厚樸投資與 ARM 等公司,基金規模為 8 億美元,基金管理由 ARM 公司及厚樸投資負責。而在本次的合作下,預計未來 ARM 在本土化上將獲得更廣闊的空間,甚至不排除未來會在中國 IPO 上市。

而根據中國政府制定《中國製造2025》的相關內容顯示,中國在 2016 年僅進口晶片的外匯支出就超過了 2,100 億美元,成為進口金額最大的單一產品,甚至超過整個石油進口的總金額。其中,在高階半導體產品上更中國發展所急需的發展的產品。但是,這又受到許多西方國家的出口限制下,始終未能有大幅度的突破。所以,透過購併、合資、人才挖角等方式,進一步達到半導體技術升級的方式,已經是當前中國發展半導體產業的當務之急

只是,2017 年 1 月 6 日美國總統科技顧問委員會發表的《確保美國在半導體領域長期領導地位》,直接點名中國半導體產業未來的發展將可能嚴重影響全球的半導體產業,因此主張在技術上圍堵中國。所以,包括過去幾年內,藉由擁有中國官方資金背景的紫光集團扮演先鋒角色,在 2013 年起,積極在全球半導體領域進行併購。從收購中國的展訊與銳迪科成功後,2015 年紫光又宣布計劃入股力成科技、矽品精密和南茂科技等 3 家公司,另外還將標轉向美商美國的威騰電子 (Western Digital) 身上,最終雖然都因為政府監管單位的反對而但都以失敗告終,但也顯示出中國對半導體發展所展現出的決心。

所以,此次,全球行動通訊晶片市佔率最高的 ARM,與中國的相關投資基金合作,成立合作公司在中國落腳,而且還由中方主導合資公司的協議,也引發了相關技術外流中國的質疑。雖然 ARM 表示,目前已經與中國的 100 多位夥伴合作,但是畢竟這些授權都是基於商業上有限度的授權。而未來,在雙方合資公司之後,ARM 所有的相關晶片架構開發很難防止的了中方的介入,甚至是高階的技術外流。這樣的狀況,市場人士表示,這可能比日本政府擔心鴻海取得東芝半導體業務股權,進一步將技術流出的擔憂更加嚴重。所以,後續的發展將是密切觀察的焦點。

(首圖來源:科技新報攝)