東芝半導體還有第 3 輪招標?貝恩傳找上 INCJ

作者 | 發布日期 2017 年 05 月 19 日 9:10 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)計劃出售以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業,且第一輪招標已順利於在 3 月底結束,將潛在的買家數量縮減一半,據悉鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選,而第 2 輪招標也預計在 5 月 19 日截止。不過傳出為了抬高身價,提高出售金額,東芝考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。



產經新聞 18 日報導,為了出售半導體事業,東芝正考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。據悉,東芝計劃透過預計 19 日截止的第 2 輪招標,將潛在買家縮減至約 2 陣營,並期望藉由實施第 3 輪招標,進一步激起潛在買家的競爭意識,提高出售額。不過因東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 WD 反對東芝將半導體事業賣給第三者,因此東芝的出售手續能否順利進行,仍是未知數。

產經新聞指出,東芝半導體事業第 2 輪招標截止日雖設定在 5 月 19 日,不過視各陣營狀況而定,東芝很有可能會在 19 日以後持續受理。

朝日新聞 18 日報導,為了舒緩對立關係,東芝、WD 高層預計將在近期內再度進行協商。 WD CEO Milligan 曾於 5 月 10 日拜訪東芝總部,和東芝社長綱川智進行會談,不過雙方當時並未就見解分歧一事達成共識,僅同意今後雙方將持續進行協商,以解決見解對立問題。

據關係人士指出,WD 最高財務負責人(CFO)Mark Long 將在下週赴日,預估將和東芝幹部進行協商,且也可能會和日本經濟產業省、以及產業革新機構(INCJ)等東芝半導體事業潛在買家關係人士進行會談。

日經新聞 19 日報導,美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)已向日本官民基金 INCJ 打探合作的可能性,計劃攜手收購東芝半導體事業,不過因 WD 反對東芝將半導體事業賣給第三方,因此今後 WD 的動向將成為左右上述日美聯盟能否成功的關鍵。

日經新聞指出,貝恩資本已向東芝、經濟產業省傳達,若收購東芝半導體事業,將讓四日市工廠維持現狀。據報導,INCJ 也考慮攜手美國投資基金 KKR 搶標東芝半導體事業,不過因 KKR 提出的出資條件讓 INCJ 難以接受,導致雙方能否順利進行合作仍是未知數,而今後 INCJ 將在比較貝恩資本和 KKR 的提案內容後,決定合作對象。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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