魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus,分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 follow us in feedly

做為 IC 設計大廠聯發科最的佳夥伴,中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出,即將在 7 月 26 日發表的全新智慧型手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus,其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 奈米製程的 X30 晶片,還是聯發科 Helio X30 晶片的首發。至於,Pro 7 將搭載的晶片,有中國媒體的最新報導指出,將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶片,而會是改採 16 奈米製程的 Helio P25 晶片。




由於先前很早就有消息傳出,魅族即將在 7 月份發表的 Pro 7 Plus ,因為將不搭載三星的 Exynos 8895 晶片,因此較早就已經確認將會是搭載聯發科 Helio X30 晶片的首發。只是,縮小尺寸的 Pro 7 將會搭載哪一款晶片,一直沒有明確的答案,而先前的媒體報導也都猜測,Pro 7 將與 Pro 7 Plus 相同搭載聯發科 Helio X30 晶片。

不過,根據最新的中國媒體報導指出,有網友在聯發科的微薄貼文上發現,在聯發科介紹 Helio P25 晶片的旁邊,還出現了「準備打卡的魅友,也可以來這邊」的一段話,似乎在暗示魅族將會採用這顆晶片。而隨後該消息也受到魅族內部員工的證實,這也提高了 Pro 7 將會搭載 Helio P25 晶片的可能性。

就現階段來說,目前魅族並沒有推出搭載 Helio P25 晶片的智慧型手機,而且就在 Pro 7 和 Pro 7 Plus 即將發表前夕出現這樣的訊息,推測螢幕較小尺寸的魅族 Pro 7 將會搭載聯發科 Helio P25 晶片,而 Pro 7 Plus 則選則搭載 Helio X30 晶片。

不同於採用 10 奈米製程的 Helio X30 晶片,Helio P25 晶片採用的是台積電的 16 奈米 FinFET  製程,具備八核心的 Cortex-A53 處理器架構,核心時脈最高可到 2.6GHz,並且支援 2 個 1,300 萬畫數鏡頭,或是 2,400 萬畫數單鏡頭,GPU 採用了 900MHz 的 Mali-T880 MP2 標準,最大可支援 6GB 的 LPDDR4X 記憶體。由於相對於前一代的 Helio P20 晶片效能有所提升,省電效能更佳,使得預計搭載 Helio P25 晶片的魅族 Pro 7 也受到期待。

(首圖來源: 聯發科官方臉書)