魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus,分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 18 日 17:10 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 follow us in feedly


做為 IC 設計大廠聯發科最的佳夥伴,中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出,即將在 7 月 26 日發表的全新智慧型手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus,其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 奈米製程的 X30 晶片,還是聯發科 Helio X30 晶片的首發。至於,Pro 7 將搭載的晶片,有中國媒體的最新報導指出,將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶片,而會是改採 16 奈米製程的 Helio P25 晶片。

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  • 魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus,分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片