基頻晶片之爭──高通、三星、英特爾三巨頭廝殺,誰能最後勝出?

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 08 日 18:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly

2017 年年初,一篇外電報導,說明幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通(Qualcomm),採用過去的 IP 授權手段,限制其他競爭對手介入市場的手法,遭到包括蘋果(Apple) 等廠商反彈提出訴訟後,其競爭對手包括英特爾與三星,也陸續推出新的基頻晶片搶市。這也說明了當前智慧型手機市場的基頻晶片之爭,絲毫不遜於 CPU 競爭。




要了解當前基頻晶片之爭,就要了解什麼是基頻晶片。簡單理解,基頻就是手機中的通訊模組,最主要的功能就是負責與行動通訊網路的基地台溝通,對上行或下載的無線信號進行整合、分解、編碼、解碼等工作。沒有基頻晶片的協助,智慧型手機就只是玩具,無法發揮手機原本應該有的通話、短訊、上網等一系列網路通訊作用。所以,基頻晶片的運作十分類似日常生活中的光纖、ADSL 等網路設備,只不過將信號處理信號的介面由光、電,變成了電磁波而已。

目前行動基頻晶片的發展以走向整合在 SoC(系統晶片)上為主。以高通驍龍 835 晶片為例,整個 SoC 晶片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模組,以及代號為 X16 的 LTE Modem,也就是行動基頻晶片。在這個領域中,高通一直是相關通訊技術的領頭羊。無論 2016 年初推出首款 Gbps 等級 LTE 晶片的 X16 基頻晶片,還是 2017 年剛發表的 X20 產品,都是目前業界最高規格的產品。

過去能讓高通在市場上予取予求的原因,就在於競爭對手的產品跟不上高通。其中,英特爾(Intel)在行動處理器上發展不順利之後,在基頻晶片上也一直缺乏有戰力的產品,直到 2017 年才推出首款 LTE 晶片──XMM7560。但無論發表時間還是性能上,都與高通 X20 有一段差距。

由於自行生產 Exynos 系列處理器的關係,南韓三星在基頻晶片的發展上也是不遺餘力,但一直拿不出讓人驚豔的產品。直到 2017 年年初,三星發表全新 Exynos 9 行動處理器,整合了旗下 LTE Cat.16 等級的基頻晶片之後,宣稱能支援 5 載波聚合,並且達到 1Gbps 下載速率的情況下,這才讓高通和英特爾兩家晶片大廠刮目相看。且三星還宣稱,已準備開發下一代行動處理器內含的最新 LTE 基頻晶片了。這將會是業界首次支援 6 載波聚合,達成每秒 1.2Gbps 最大下載速度的基頻晶片,頓時讓高通與英特爾感到威脅。

事實上,除了 2016 年高通發表的 X16 基頻晶片已應用到高通驍龍 835 晶片系統,並有多達十餘款旗艦手機採用,高通在 2017 年初更發表了最新 X20 基頻晶片,下載支援到 LTE Cat.18。其理論下載速度進一步提高到 1.2Gbps(150MB/s)的標準,比當前許多智慧型手機採用的 X16 基頻晶片還要快 20%。

市場也隨著三星、Sony、中國中興等手機廠商陸續發表 Gbps 等級的手機,加上全球多個電信營運商也在積極部署 Gbps 等級網路,例如澳洲運營商 Telstra 已經在 2017 年初正式商用 Gbps 等級網路,中國移動和中國聯通近期也在國內完成 Gbps 等級網路的測試,未來高通 X20 LTE 晶片推出也有機會帶動整個行動生態系統,推動全新聯網體驗的發展。

就目前市場調查機構的研究分析指出,高通目前依然藉由 LTE 基頻晶片擁有所有技術的 IP 保持市場領先地位,且利潤方面更讓其他公司望其項背。短期間內,其他包括三星與英特爾等競爭對手,雖然有分食部分市場的能力,但仍舊難以與高通抗衡。

至於,全球 5G 通訊網路將在 2020 年逐步開始商轉普及,高通因為早就在 5G 晶片研發方面有所布局,包括最先開發出支援 5G 的 X50 基頻晶片等,在在顯示屆時高通仍穩居產業龍頭。但是,雖然技術實力毋庸置疑,不過其他競爭對手包括三星與英特爾也急起直追,並藉由發展相關技術,也可能逐步影響高通的市場版圖,這使得高通不得不防,也是引起高通與其他廠商近期發起相關專利權大戰的主因。

因此,未來高通具備技術的優勢地位,以及能提供完整的解決方案的能力,是不是會因三星與英特爾相關技術的逐步推進,因而造成高通市佔率的損害,還有待進一步觀察。

(首圖來源:三星)