新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持,摩根大通看好博通股價

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 | 分類 Apple , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly


根據國外財經媒體 CNBC 的報導,投資銀行摩根大通(JPMorgan)在 22 日提出的一份報告指出,晶片設計大廠博通(Broadcom)最近在晶片訂單上獲得重大勝利,包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單,使公司業績成長可期,股價將迎接一波成長,因此重申對該公司股票「買進」評等。

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