搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 24 日 17:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 物聯網 follow us in feedly


隨著 5G 商用化的時程越來越近,加上物聯網(IoT)商機湧現,相關廠商紛紛下場搶奪市場。根據中國媒體報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,雙方已於 23 日簽署合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網(NB-IOT)及無線通訊產品、多媒體產品、數位電視及寬頻接入終端產品等項目展開合作。

報導指出,這次長虹選擇與海思合作,將是推動其從傳統家電製造商向物聯網時代靠攏,以達到生態服務商轉型的重要關鍵。據了解,雙方之前就已合作過,如 CES 2017 上長虹展出型號為 Q3T 的長虹 CHiQ 電視,搭載的晶片就是由長虹和海思共同開發的全球首款 ARM Cortex-A73 架構晶片。藉由兩家企業的合作經驗,將在本次合作中雙方共同構建「晶片、模組、終端產品」的產業鏈,並透過客製化晶片和終端市場推廣等合作,擴大各自領域的影響力。

根據研究數據顯示,到 2020 年之際,包括軟硬體及服務在內的全球物聯網市場,總體規模可達 1.29 兆美元。面對如此龐大商機的市場,各大企業紛紛從產業鏈的不同點搶進,也不乏如長虹和海思兩企業聯手共同拓展市場的例子。因個人電腦和手機市場的過往經歷,證明晶片在產業中扮演關鍵性角色。這情況在未來物聯網市場有機會再重新複製。預計 2022 年物聯網晶片市場規模將超 100 億美元,各個全球性廠商都在逐步搶進。

物聯網產業預計使用的低功耗、高可靠性晶片,與半導體晶片在其他應用領域的情況相似,包括全球性大廠 ARM、高通、英特爾、輝達、意法、博通、三星、德州儀器、恩智浦、聯發科在內的廠商都積極搶進。中國方面也有較知名的廠商,如海思、展訊、北京君正、大唐集團旗下的聯芯科技、紫光國芯、全志、上海貝嶺等企業,形成各顯神通的戰況。

雖然半導體是一高技術門檻的行業,但華為海思在 IC 設計的實力有一定程度,旗下產品除了消費者熟知的麒麟處理器,巴龍基頻晶片也是相關產品。對物聯網產業的發展方向,華為身為 NB-IoT 主導者之一,事實上已推出首款正式商用的 NB-IoT 晶片 Boudica 120,該晶片已大規模發貨。另一款物聯網晶片 Boudica 150,也預計在 2017 第 4 季大規模商用發貨,對中國物聯網市場具備一定的影響力。

家電廠長虹方面,日前推出全球首個開放的物聯營運支援平台(UnitedPlatforms,簡稱 UP),並簽約 1,800 個社區,覆蓋 30 個城市,覆蓋用戶超過 100 萬的規模。透過 UP 平台獲取的資訊,可以持續不斷監控每台設備的運作表現,時刻洞察用戶的消費行為及潛在需求。這樣的平台應用,未來將能透過與海思半導體在物聯網項目的合作,達成更緊密完整的聯繫。這兩家企業的先期合作,能不能讓未來中國市場的物聯網商機,不會被外國廠商佔領,值得持續關注。

(首圖來源:海思)