高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 | 分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。

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