高通攜手奇景光電,專注 3D 深度感測攝影系統發展

作者 | 發布日期 2017 年 08 月 31 日 11:50 | 分類 Android 手機 , VR/AR , 晶片 follow us in feedly

手機晶片大廠高通(Qualcomm)宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電(Himax Technologies, Inc)攜手合作,加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化,協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境(AR)及虛擬實境(VR)的場景感知等使用案例。




高通表示,這項合作結合高通 SpectraTM 電腦視覺架構與演算法方面的技術與專長,以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合能力方面的科技,提供完全整合的結構光模組(SLiMTM、Structured Light Module)3D 感測整體解決方案。

高通解釋,SLiMTM 是一站式完整的 3D 相機模組解決方案,可在室內和室外環境,提供高解析度、高精準性能的即時深度感測和 3D 點雲生成技術。SLiMTM 3D 感測解決方案,採用超低功耗工程設計,外形緊密、尺寸微小,為嵌入式及行動裝置的理想選擇。高通技術公司與奇景光電將合作把 SLiMTM 3D 相機模組商業化,預計從 2018 年第一季開始量產,並廣泛應用於各種領域。

美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁 Jim Cathey 表示:「此次與奇景光電合作,突顯高通持續對台灣企業的技術投資,進而鞏固在視覺處理創新領域的領導地位。藉由頂尖技術授權,並與領先業界的奇景光電合作,將有助於雙方在台灣打造更具突破性的新品,強化全球 3D 深度感測生態體系並帶動台灣經濟發展。」

奇景光電執行長吳炳昌表示:「我們的 3D 感測解決方案,是一項改變產業的突破性技術。我們將為 Android 生態系統的智慧型手機,提供下一代行動用戶新體驗。我們兩家公司,在 SLiMTM 3D 感測解決方案上,已經共同合作超過 4 年、目標是滿足日益升高的電腦視覺功能需求,並在廣泛的市場和應用上,提供驚人的新功能和使用情境。」

(首圖來源:奇景光電)