TechNews 科技早報 – 20170914

作者 | 發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:33 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 follow us in feedly


東芝出售晶片部門,選中貝恩團隊簽 MOU
東芝(Toshiba)昨天宣布,已與美國貝恩資本(Bain Capital LLC)領頭的「日美韓聯盟」簽訂出售記憶體晶片部門的合作備忘錄(MOU),目標是本月底前達成最終協議。彭博社報導,貝恩資本的陣營…

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