聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試,推動日本 NB-IoT 發展

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 03 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科技於 3 日宣布,與日本通信與軟體大廠軟體銀行 (SoftBank) 將於 2018 年第一季進行窄頻物聯網 (NB-IoT) 的互通性測試 (Interoperability test),為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓,也將助於發展出全球通用的標準。

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