聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試,推動日本 NB-IoT 發展

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 03 日 11:10 | 分類 晶片 , 物聯網 , 處理器 follow us in feedly


IC 設計大廠聯發科技於 3 日宣布,與日本通信與軟體大廠軟體銀行 (SoftBank) 將於 2018 年第一季進行窄頻物聯網 (NB-IoT) 的互通性測試 (Interoperability test),為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓,也將助於發展出全球通用的標準。

聯發科技日本總經理櫻井孝義表示,聯發科深感自豪扮演 NB-IoT 技術創新的先鋒,NB-IoT 有潛力開拓出新的連網方式,發揮低成本與省電的優勢。這項與軟銀聯手推動的計畫,加上我們和全球各地頂尖電信業者合作推動、架構在 MT2625 晶片之上的 NB-IoT 晶片解決方案,反映出聯發科技致力跨入產業中,帶動物聯網的成長。

聯發科技在 NB-IoT 專用 3GPP LPWA 低功耗廣域網路標準的規劃與推廣方面扮演關鍵要角,最近除了發表旗下高度整合與超低功耗的 MT2625 NB-IoT 系統單晶片 (SoC),並攜手中國移動打造業界尺寸最小的 NB-IoT 通用模組 (16mm X 18mm)。

聯發科技 NB-IoT 晶片 MT2625 的應用範圍包括對成本敏感以及小型物聯網裝置,晶片中採用聯發科技專長的先進功耗技術,讓使用電池的物聯網裝置可連續運行數年之久。高度整合的系統單晶片內含一個 Arm Cortex -M 微控制器 (MCU)、虛擬靜態 RAM (PSRAM)、快閃記憶體,以及電源管理單元 (PMU),所有元件全部整合在小尺寸的封裝內,藉以降低生產成本並加快產品上市時程。

此外,MT2625 還支援 3GPP R13 (NB1) 與 R14 (NB2) 標準的全頻段 (從 450MHz 到 2.1GHz) 通訊能力,滿足包括智慧住宅控制、物流追蹤、智慧電表等眾多物聯網應用的需求。

(首圖來源:聯發科提供)