台積電未來成長力道,看 4 大動能

作者 | 發布日期 2017 年 10 月 22 日 21:59 | 分類 晶片 , 財經 follow us in feedly


台灣積體電路製造股份有限公司連 7 年營收創歷史新高紀錄後,將力拚業績持續逐年成長 5% 到 10% 到西元 2020 年,行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯網將是台積電未來營運成長 4 大動能。

台積電成立滿 30 週年,營運表現與電子終端產品發展息息相關,電腦、消費性電子與傳統手機是驅動台積電 1990 年到 2000 年營運成長主要動能。

隨智慧手機快速成長,台積電 2010 年起邁入新一波成長期,營收一路逐年刷新歷史新高到 2016 年,連 7 年業績創歷史新高;台積電營收從 2010 年新台幣 4,195.37 億元,倍增到 2016 年 9,479.38 億元。

即便智慧手機市場成長趨緩,電腦與消費性電子產品市場同步衰退,但受惠智慧手機內含半導體價值持續增加,台積電今年業績仍將延續成長趨勢,以美元計價的營收將較去年再成長近 10% 水準。

台積電董事長張忠謀預計明年 6 月股東會後自台積電裸退,但他對台積電未來營運成長依然深具信心,預期台積電營收逐年成長 5% 到 10% 到 2020 年目標應可順利達成,成長性將高於整體半導體產業水準。

台積電看好行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯網,將是未來快速成長市場,並將是台積電未來營運成長 4 大動力。

因應客戶需求,從過去以製程技術為中心,轉變為以產品應用為中心,台積電建構行動裝置、高效能運算、汽車電子與物聯網技術平台,提供完備邏輯製程、特殊製程、矽智財及封裝測試技術,加速產品上市時程。

台積電一方面持續推進製程技術,7 奈米預計明年量產,5 奈米製程將於 2020 年量產,另方面則推出具成本效益的 16 奈米精簡型製程基礎矽智財、射頻製程技術與 28 奈米射頻製程技術等特殊製程技術。

以行動裝置平台為例,台積電針對客戶高階產品應用,一口氣提供 7 奈米、10 奈米、16 奈米、20 奈米、28 奈米高效能(HPC)及 28 奈米移動式高效能(HPM)等邏輯製程技術,提升晶片效能、降低功耗及晶片尺寸大小。

針對中、低階產品應用,台積電提供 12 奈米精簡型、16 奈米精簡型、28 奈米低功耗(LP)、28 奈米高效能低功耗(HPL)、28HPC、28HPC+及 22 奈米超低功耗(ULP)等邏輯製程選項,滿足客戶高效能、低功耗晶片需求。

隨策略調整,法人看好,在消費性電子與低階通訊驅動下,台積電 2018 年與 2019 年的 28 奈米製程市佔率可望維持在 88% 以上高水準。

法人也看好台積電 7 奈米先進製程將可受惠輝達(NVIDIA)及高通(Qualcomm)銷售比重提升及系統廠自行開發人工智慧(AI)晶片效益,都將是台積電明、後年業績成長主要動力。

(記者:張建中)

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