Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 | 發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 follow us in feedly


2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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